[发明专利]一种侧贴正发光LED灯条及其生产方法在审
申请号: | 202110445356.6 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN113035085A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 廖南海;张勇;张军 | 申请(专利权)人: | 深圳市华亿兄弟光电有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H05K1/11;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市国亨知识产权代理事务所(普通合伙) 44733 | 代理人: | 李夏宏 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 侧贴正 发光 led 及其 生产 方法 | ||
1.一种侧贴正发光LED灯条,其特征在于,包括电路板、驱动元器件、若干个LED灯珠;所述电路板的第一面和第二面相对应的位置上分别设有若干个焊盘组;所述驱动元器件设置于电路板的第一面上;所述焊盘组、驱动元器件与电路板的电路电性连接;所述LED灯珠设置于电路板的第一侧边上,LED灯珠的第一引脚组和第二引脚组之间距离略大于或等于电路板的第一侧边的厚度,LED灯珠的第一引脚组和第二引脚组分别夹持于电路板的第一面和第二面上,且与对应的焊盘组形成焊接固定;所述驱动元器件通过电路板的电路驱动LED灯珠发光。
2.根据权利要求1所述的侧贴正发光LED灯条,其特征在于,所述电路板上开设有减轻电路板重量的若干个减轻孔;所述减轻孔为圆形或其它形状,减轻孔呈不规则排列布置于电路板上没有电路布置的区域。
3.根据权利要求1所述的侧贴正发光LED灯条,其特征在于,所述电路板的第一侧边的厚度范围为0.85mm~3.05mm。
4.根据权利要求1所述的侧贴正发光LED灯条,其特征在于,所述LED灯珠的厚度大于LED灯珠的第一引脚组和第二引脚组之间距离。
5.根据权利要求1所述的侧贴正发光LED灯条,其特征在于,所述LED灯珠的第一引脚组和第二引脚组分别具有两个以上的引脚,与LED灯珠的第一引脚组和第二引脚组的引脚数量对应,每个焊盘组具有两个以上的焊盘。
6.根据权利要求1所述的侧贴正发光LED灯条,其特征在于,所述电路板的第一侧边上设置一散热薄层,LED灯珠设置于散热薄层上,LED灯珠的底部与散热薄层紧密接触。
7.一种侧贴正发光LED灯条的生产方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:在电路板的第一面和第二面相对应的位置上分别设置焊盘组;在电路板上开设若干个减轻孔;在电路板的第一侧边上设置散热薄层;
步骤2:将驱动元器件按SMT工艺贴装在电路板的第一面上,驱动元器件与焊盘组电性连接;
步骤3:将电路板置于治具装置内,对治具装置进行锡膏印刷和贴装LED灯珠;
步骤4:使用回流焊机对LED灯珠进行回流焊,LED灯珠的第一引脚组和第二引脚组分别焊接于对应的焊盘组。
所述步骤3具体包括:
将电路板置于治具装置内,使电路板的第一侧边朝上;
制作印刷钢网,印刷钢网孔位与焊盘一一对应;
通过印刷钢网孔位在焊盘上进行锡膏印刷;
将LED灯珠自动化贴片在印刷有锡膏的焊盘上。
8.根据权利要求7所述的侧贴正发光LED灯条的生产方法,其特征在于,所述治具装置在对应电路板上的焊盘组设有锡膏印刷位。
9.根据权利要求7所述的侧贴正发光LED灯条的生产方法,其特征在于,所述电路板的第一侧边朝上与治具装置的顶部齐平状态。
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