[发明专利]一种快速检查电镀夹具导电性能的方法

说明书

本发明提供了一种快速检查电镀夹具导电性能的方法。所述方法包括以下步骤：通过贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜将PCB板加工成检查板，检查板包括绝缘基材以及位于绝缘基材上彼此孤立的M对金属条，每对金属条包括两个对称分布在基材两面的金属条，M≥1；对检查板上的金属条进行清洗和微蚀；使N个电镀夹具夹住检查板上的N对金属条，其中，电镀夹具的两个夹点分别夹在同对的两个不同金属条上，1≤N≤M；使检查板进入电镀槽，开启电流电镀，取出；通过检查板金属条上电镀出金属的情况来判断电镀夹具的导电情况。本发明所用检查板为PCB生产时开料切下的多余边料，属废弃物利用，成本极低；工作量小，操作方便，检查结果快速、可识别度高。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工领域，特别地，涉及一种快速检查印制电路板电镀所用电镀夹具导电性能的方法。

背景技术

为适应电子产品应用领域的多元化发展趋势，作为元器件载板的印制电路板（PCB）对可靠性、外型尺寸公差要求越来越高。现PCB电镀加工过程主要采用夹具夹板边导电进行，夹具的导电性能是否良好对电镀金属层的均匀性存在很大的影响。电镀夹具为多螺丝连接锁紧固定装置，且其本身为通过螺丝连接在飞靶上，容易因为接触面有脏污、杂质或螺丝松动等原因导致导电不良，PCB板局部电流过大或过小引起品质异常。

一条电镀线上夹具数量众多，如何快速的检查所有夹具是否导电并识别出异常夹具是PCB厂电镀工序面临的一大难题。现有方法为使用钳形电流表在电镀线上对有电流通过时的夹具逐个测量，工作量非常大且操作很不方便。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本发明的目的在于解决上述现有技术中存在的一个或多个问题。例如，本发明的目的之一在于解决现有的检测印制电路板加工所用电镀夹具所存在的工作量大的问题。

为了实现上述目的，本发明的提供了一种速检查电镀夹具导电性能的方法。所述方法可包括以下步骤：通过贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜将PCB板加工成检查板，加工出的检查板包括绝缘基材以及位于绝缘基材上彼此孤立的M对金属条，每对金属条包括两个对称分布在绝缘基材两面的金属条，M为整数，且M≥1；利用酸性清洗液对检查板上的M对金属条进行清洗；对检查板上的M对金属条进行微蚀处理；使N个待检测的电镀夹具夹在检查板上的N对金属条上，其中，每个电镀夹具的两个夹点分别夹在同对的两个不同的金属条上，N为整数，且1≤N≤M；使检查板进入电镀槽，开启电流进行电镀，然后取出；通过检查板金属条上电镀出金属的情况来判断电镀夹具的导电情况。

进一步地，PCB板可包括PCB板生产时开料切下的多余边料。

进一步地，检查板可以为长条形。

进一步地，所述长条形的PCB板可包括PCB生产时开料切下的多余边料。

进一步地，所述金属条的材质为铜，在所述电镀出的金属为非铜且该金属颜色与铜颜色差异大的情况下，所述电镀时电流密度为12～20ASF，时间为15～20秒。

进一步地，所述金属条的材质为铜，在所述电镀出的金属为非铜且该金属颜色与铜颜色差异大的情况下，所述判断电镀夹具导电情况的步骤可包括：在同一对的两个金属条上沉积有非铜金属以及这两个金属条上沉积金属颜色一致的情况下，判断该电镀夹具导电性能良好，否则，判断为导电性能不良。

进一步地，所述金属条的材质为铜，在所述电镀出的金属为铜的情况下，所述电镀时电流密度为12～20ASF，时间为5～10分钟。

进一步地，所述金属条的材质为铜，在所述电镀出的金属为铜的情况下，所述判断电镀夹具导电情况的步骤可包括：在同一对的两个金属条呈光亮的状态以及这两个金属条光亮状态一致的情况下，判断该电镀夹具导电性能良好，否则，判断为导电性能不良。

进一步地，所述酸性清洗液可包括0.8%～1.2%的表面活性剂和1%～1.5%的柠檬酸。