[发明专利]一种集成电路引气消泡式封装工艺

权利要求书

1.一种集成电路引气消泡式封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、将集成电路印制至基板上，在基板上侧安装消泡网，消泡网包括多个均匀分布的消泡球，消泡球之间连接有引气绳（1）；

S2、在基板周围安装注塑模具，然后向注塑模具的浇注口注入环氧树脂；

S3、在注塑模具上方施加移动的磁场，且磁场时断时续，吸引消泡球在环氧树脂内做不规则的运动，引气绳（1）在同步运动的同时将气体引至消泡球内；

S4、待环氧树脂固化形成塑封体后，取下注塑模具即可；

所述消泡球包括绝缘球体（2），所述绝缘球体（2）外表面上开设有多个均匀分布的消泡槽，所述消泡槽中间部位连接有临时封层（3）、温控囊环（4）和负压膜（6），所述临时封层（3）覆盖于负压膜（6）的外表面，所述温控囊环（4）覆盖于临时封层（3）的外表面，所述引气绳（1）贯穿临时封层（3）与负压膜（6）连接；

所述消泡槽底壁与负压膜（6）之间连接有多根交错分布的阻气纤维丝（5）；

所述温控囊环（4）包括形变胶囊（41）、热膨胀杆（42）和磁吸点（43），所述磁吸点（43）镶嵌连接于形变胶囊（41）靠近引气绳（1）的一端，所述形变胶囊（41）和热膨胀杆（42）均连接于消泡槽侧壁上，且热膨胀杆（42）位于形变胶囊（41）内侧并向消泡槽开口处的方向延伸；

所述引气绳（1）包括弹力绳（11）、磁吸端（12）和多根尖刺（13），所述弹力绳（11）通过磁吸端（12）与临时封层（3）连接，所述尖刺（13）均匀镶嵌于磁吸端（12）外表面上；

通过在基板上侧安装消泡网的方式，并利用移动的磁场来吸引消泡网上的消泡球做无规则运动，对残存的气体进行挤压，利用引气绳（1）移速快于环氧树脂流动速度的特点，从而产生空隙区域引导气体通过引气绳（1）迁移至消泡球附近，然后消泡球基于负压原理对气体进行吸收，并且在环氧树脂的固化过程中，消泡球自主触发局部收缩动作，从而对吸收的气体进行包裹，避免气体逃逸至环氧树脂内形成气泡。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路引气消泡式封装工艺，其特征在于：所述基板采用氧化铝基板、玻纤增强环氧树脂板或玻璃基板中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路引气消泡式封装工艺，其特征在于：所述临时封层（3）采用熔点低于环氧树脂的热熔性树脂材料制成，所述负压膜（6）采用防水透气膜制成。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路引气消泡式封装工艺，其特征在于：所述形变胶囊（41）内采用柔性材料制成，且形变胶囊（41）内填充有水晶胶，所述热膨胀杆（42）采用受热膨胀材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路引气消泡式封装工艺，其特征在于：所述步骤S2中注入环氧树脂之前先充填惰性气体来排出注塑模具内的空气，所述惰性气体为氮气。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路引气消泡式封装工艺，其特征在于：所述步骤S2中环氧树脂的注塑温度为170-180℃，注塑压力为1-5Mpa。