[发明专利]一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构

说明书

本发明涉及功率电子设备的封装领域，其公开了一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，包括：第一单元、第二单元和第三单元，各发热元器件以电连接相互连通，且所述第一单元、第二单元和所述第三单元以其工作发热量和稳定受热温度不同而单独封装在不同腔体结构内。本发明设计的适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，其将不同单元采用单独封装的形式，并通过散热翅片散热和盖板封装，在保证各单元中电子器件的散热效率同时，避免各单元之间的电子器件相互影响，并且保障各功率电子器件具备较好的抗盐雾环境侵蚀性能和快速的拆卸效率。

技术领域

本发明涉及功率电子设备的封装领域，具体涉及一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构。

背景技术

一般的功率电子设备通常包括大功率场效应管、绝缘栅双极晶体管、功率二极管、可控硅、大功率电阻、功率变压器/电感等器件，而这些器件在较大的电流或电压条件下工作，器件本身会产生较大的热量。

而通常大功率电子器件的工作温度通常都是有限定的，超过其限定温度会使得各电子器件工作效率降低甚至会有烧毁的可能性。并且，大功率电子器件通常需要与其他电子元件一道安装在印刷线路板上，不仅其自身会产生热量，其他电子元件也可能产生热量，造成相互影响。

针对功率电子设备本身的散热问题，目前常规的方式主要有如下两种：第一种方式是通过增加功率电子设备的本身体积，通过增加功率电子设备的体积来增加其与外部的接触面积，并且通过将各电子元器件分散布置的形式来降低各元器件之间的相互干涉问题，但这样会大大增加功率电子设备的制造成本和维护成本，并且不便于使用；另一种方式是通过设置散热器或者强制风冷来解决散热问题，这种方式虽然能够对功率电子设备进行快速散热，但是其电子元器件通常会与外部空气大面积接触，在功率电子设备需要在恶劣环境如岛礁、海上船舶等高盐雾环境时，电子元器件在盐雾氛围下会很快被侵蚀，导致功率电子设备无法正常工作。因此，现行的技术中均无法解决现有功率电子设备在恶劣环境下的有效防护的问题。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本发明提供了一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，用以解决现有功率电子设备在高盐雾环境下的散热问题。

为实现上述目的，本发明提供一种适用于高盐雾环境的功率电子设备封装结构，包括：

包括电性连接的第一单元、第二单元和第三单元，各单元在工作时的发热量及稳定受热温度不同，并封装于不同的腔体结构内；

所述第一单元用于将直流电稳流并将其变换为交流电，其包括功率电路板和设置在该功率电路板上的第一散热元件和第二散热元件，且所述第一单元所处腔体结构内设置有导热塑封材料，所述功率电路板和所述第一散热元件包覆在所述导热塑封材料内；

所述第二单元用于将第一单元中输出的交流电进行二次稳流后输出，以供外部器件使用；

所述第三单元用于控制所述第一单元和所述第二单元的运行。

作为本发明的进一步改进，所述第一单元、所述第二单元和所述第三单元的运行发热量依次降低。

作为本发明的进一步改进，对应所述第一单元和所述第二单元所处的腔体结构分别设置有散热翅片，所述散热翅片贴设于对应腔体结构的外侧。

作为本发明的进一步改进，第一单元和第二单元以盖板封装于腔体结构内。

作为本发明的进一步改进，所述第三单元完全密封在腔体结构内。

作为本发明的进一步改进，所述功率电路板和所述第一散热元件设置在腔体结构紧贴散热翅片的一侧，且所述导热塑封材料紧贴腔体结构背离散热翅片的内壁面。

作为本发明的进一步改进，所述第一散热元件和所述第二散热元件分设于所述功率电路板的两侧。