[发明专利]一种超低剖面槽缝阵列天线及制作方法

权利要求书

1.一种超低剖面槽缝阵列天线，其特征在于，包括复杂载体和斜对角槽缝天线单元，所述斜对角槽缝天线单元设置在所述复杂载体上；所述复杂载体的表面为曲面；

所述斜对角槽缝天线单元包括槽缝板、谐振腔、阻抗匹配块、谐振腔背板和馈电结构；所述槽缝板位于所述斜对角槽缝天线单元的最上方，且所述槽缝板上表面为与所述复杂载体的表面配合设置的曲面，所述槽缝板上设置槽缝，所述槽缝板下表面为平面；所述谐振腔位于所述槽缝板正下方；所述阻抗匹配块位于所述谐振腔内且处于所述槽缝板下方，所述阻抗匹配块紧贴所述槽缝板；所述谐振腔背板位于所述谐振腔底部；所述谐振腔背板中央位置处设置背板通孔，所述阻抗匹配块中央设置阻抗通孔，所述馈电结构从所述背板通孔和所述阻抗通孔穿过并与所述槽缝板下表面连接；

所述槽缝包括一个类H形槽缝和两个相同的类L形槽缝，三个所述槽缝沿所述槽缝板的对角线排布，所述类H形槽缝位于所述槽缝板的中央位置处，且位于两个所述类L形槽缝的中间。

2.如权利要求1所述的超低剖面槽缝阵列天线，其特征在于，所述谐振腔为长方体，所述谐振腔侧壁位于所述复杂载体内。

3.如权利要求2所述的超低剖面槽缝阵列天线，其特征在于，所述阻抗匹配块上表面与所述槽缝板中央非槽缝处的下表面连接。

4.如权利要求3所述的超低剖面槽缝阵列天线，其特征在于，所述馈电结构包括内导体和外导体，所述内导体材质为金属，形状为圆柱形；所述外导体材质为金属，形状为圆环型；所述内导体设置在所述外导体内，且所述内导体和所述外导体之间为空气；所述馈电结构的所述外导体固定于所述谐振腔背板上，所述内导体穿过所述背板通孔和所述阻抗通孔并与所述槽缝板下表面连接。

5.一种如权利要求4所述的超低剖面槽缝阵列天线的制作方法，其特征在于，包括步骤：

S1，建模参数设置；

根据所需增益确定所述超低剖面槽缝阵列天线的口径，确定所述斜对角槽缝天线单元的排布栅格为矩形栅格，根据天线扫描范围确定所述斜对角槽缝天线单元的间距；根据所述间距对所述斜对角槽缝天线单元的参数进行优化，确定所述槽缝板、所述谐振腔、所述阻抗匹配块、所述谐振腔背板和所述馈电结构的尺寸；根据排布栅格和间距对所述复杂载体的表面进行网格划分，获得相应数量的曲面单体；

S2，复杂载体处理；

S3，馈电结构固定；

S4，完成阵列天线建模；

根据网格划分所得各所述槽缝天线单元的排布位置，重复步骤S3，完成所述斜对角槽缝天线单元的设计安装。

6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，网格划分时相邻所述谐振腔之间的壁厚大于5mm。

7.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，根据网格划分结果获取各所述槽缝天线单元的中心位置，先根据各所述中心位置和所述谐振腔尺寸，从所述复杂载体的背面以所述中心位置处加工所述谐振腔，从所述复杂载体正面向所述谐振腔打通所述复杂载体形成所述槽缝，保持所述复杂载体外曲面形状不变；所述谐振腔上表面和所述复杂载体正面之间形成所述槽缝板。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在步骤S3中，将所述阻抗匹配块连接在所述槽缝板下表面的中心处，从所述复杂载体背面盖上所述谐振腔背板以形成密闭的所述谐振腔；所述馈电结构的内导体从背面穿过所述谐振腔背板上的所述背板通孔和所述阻抗匹配块中央处的所述阻抗通孔，外导体端部穿过所述谐振腔背板的所述背板通孔并固定于所述谐振腔背板的外侧。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在步骤S3中，所述阻抗匹配块上表面与所述槽缝板下表面重合，同时所述阻抗匹配块上表面的一边与中央的所述槽缝边界平行。