[发明专利]一种基于交错阵列封装DDR4信号分配方法、芯片

权利要求书

1.一种基于交错阵列封装DDR4信号分配方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：两个0.8mm*1.4mm阵列的封装管脚，排布至印刷板上，保证两个阵列的封装管脚交错排布；第一个阵列的封装管脚作为奇数行封装管脚，第二个阵列的封装管脚作为偶数行封装管脚，且偶数行的封装管脚设置于相邻两个奇数行正中间，且偶数行的封装管脚的每一个封装管脚均设置于奇数行封装管脚中两个相邻封装管脚的中垂线上，使得每两个封装管脚之间的最小间距均不小于0.8mm；

S2：在每个封装管脚的焊盘上进行钻孔；

S3：在钻孔处进行接线，接线包括电源线、信号线以及地线，分别形成电源管脚、信号管脚和地管脚，使得在同一行上的电源管脚、信号管脚和地管脚交错分布；其中，在奇数行的封装管脚上按照一个地管脚、两个信号管脚、一个电源管脚、两个信号管脚的排列方式循环排列；在偶数行的封装管脚上按照一个电源管脚、两个信号管脚、一个地管脚、两个信号管脚的排列方式循环排列；所有奇数行的封装管脚上第一个地管脚前面的信号管脚数量N按照012循环设置；所有偶数行的封装管脚上第一个电源管脚前面的信号管脚数量M按照012循环设置；

S4：在任意一个地管脚和与之相邻的电源管脚之间安装封装电容，地管脚和通过封装电容与之连接的电源管脚分别位于相邻两行，且相互临近。

2.根据权利要求1所述的一种基于交错阵列封装DDR4信号分配方法，其特征在于：

执行步骤S1时，两个0.8mm*1.4mm阵列的封装管脚的行数均不少于3行；且每一行的封装管脚数量不小于6个。

3.根据权利要求2所述的一种基于交错阵列封装DDR4信号分配方法，其特征在于：

执行步骤S2时，钻孔的外径不小于焊盘外径的一半。

4.根据权利要求1所述的一种基于交错阵列封装DDR4信号分配方法，其特征在于：

执行步骤S3时，所有奇数行的地管脚与相邻偶数行的电源管脚相互临近，所有奇数行的电源管脚与相邻偶数行的地管脚相互临近。

5.根据权利要求1所述的一种基于交错阵列封装DDR4信号分配方法，其特征在于：

执行步骤S4时，封装电容为0402封装中频/高频装滤波电容。

6.一种基于交错阵列封装DDR4信号分配芯片，其上排布有阵列封装管脚，其特征在于：

所述阵列封装管脚按照上述权利要求1-5任一项所述的信号分配方法进行排列。