[发明专利]一种多孔碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种多孔碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤1：将催化剂置入反应容器内，然后通入碳源气体，于600℃～800℃温度下反应20～50分钟，制得碳包覆催化剂；

步骤2：将步骤1所得的碳包覆催化剂于酸性溶液中洗涤，制得空心多孔结构的碳胶囊；

步骤3：将步骤2所得的碳胶囊与辅助造孔剂分散于去离子水中，剪切搅拌，蒸发，干燥，研磨，制得辅助造孔剂与碳胶囊的混合粉体；

步骤4：将聚二甲基硅氧烷涂敷于玻璃片，固化，制得聚二甲基硅氧烷柔性基底膜；

步骤5：在聚二甲基硅氧烷柔性基底膜上继续涂敷一层聚二甲基硅氧烷湿膜，并将步骤3所得的混合粉体筛分于聚二甲基硅氧烷湿膜表面，固化，制得碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜；

步骤6：将步骤5所得的碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜浸于水溶液中，并将碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜从玻璃片表面剥离，干燥，制得多孔碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜；

其中，所述步骤1中的催化剂为氧化锌，所述步骤3中辅助造孔剂与碳胶囊的质量比为10～40:1，所述步骤4中聚二甲基硅氧烷柔性基底膜的厚度为1～3mm，所述步骤5中聚二甲基硅氧烷湿膜的厚度为1～3mm。

2.如权利要求1所述的多孔碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜的制备方法，其特征在于，所述碳源气体为乙炔。

3.如权利要求1所述的多孔碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜的制备方法，其特征在于，所述步骤1中的温度为650℃，时间为30分钟。

4.如权利要求1所述的多孔碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜的制备方法，其特征在于，所述步骤3中的辅助造孔剂为氯化钠。

5.如权利要求1所述的多孔碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜的制备方法，其特征在于，所述步骤4和步骤5中固化的温度为60℃～80℃，固化时间为1～3小时。

6.采用权利要求1-5任一项所述的多孔碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜的制备方法制得的多孔碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜。

7.根据权利要求6所述的多孔碳胶囊基/聚二甲基硅氧烷复合柔性膜在柔性应变传感器中应用。