[发明专利]一种运载火箭卫星整流罩空调送风口导流结构在审

专利信息
申请号: 202110448763.2 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN113324444A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 严立;董文丰;孙培杰;向长征;张卫东;洪刚;张亮;包轶颖;杨帆;宁国富;赵一霖 申请(专利权)人: 上海宇航系统工程研究所
主分类号: F42B15/00 分类号: F42B15/00;F42B15/34
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 刘秀祥
地址: 201108 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 运载火箭 卫星 整流 空调 送风 导流 结构
【说明书】:

一种运载火箭卫星整流罩空调送风口导流结构,包括导流板[1]、导流头[2]、连接支架[3];导流板[1]为圆柱面形状,导流头[2]的形状为部分球面,且导流头[2]安装在导流板[1]上形成一个整体;该整体通过连接支架[3]与整流罩[4]连接,且导流头[2]所在球面的球心位于整流罩上空调送风管[5]的轴线上;导流板[1]所在圆柱面的轴线与整流罩的轴线重合,且在空调风方向上导流板[1]的投影为一圆形,该圆形直径为D。该导流结构能有效解决空调风直吹、罩内温度不均及卫星整流罩内壁结露问题。

技术领域

发明涉及一种运载火箭卫星整流罩空调送风口导流结构。

背景技术

运载火箭在极低或极高的环境温度条件下,需利用地面空调系统,保证整流罩内卫星所要求的温度、湿度。现有卫星整流罩空调风通过百叶窗调节送风角度,以一定的角度直吹进入整流罩空间,会产生以下问题:1)空调风直吹卫星表面,对其产生一定的力热影响;2)空调风直吹区与其它区域的温差加大,整流罩内温度不均匀;3)在冬季低温发射时,整流罩壁面温度较低,罩内的湿空气在会壁面产生结露现象,对卫星设备产生一定的安全隐患。因此,有必要研制发明一种导流结构,解决现有空调送风的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供了一种运载火箭卫星整流罩空调送风口导流结构,避免空调风直吹、罩内温度不均及卫星整流罩内壁结露问题。该结构有导流板、导流头和安装支架组成。

本发明目的通过以下技术方案予以实现:

一种运载火箭卫星整流罩空调送风口导流结构,包括导流板、导流头、连接支架;

导流板为圆柱面形状,导流头的形状为部分球面,且导流头安装在导流板上形成一个整体;该整体通过连接支架与整流罩连接,且导流头所在球面的球心位于整流罩上空调送风管的轴线上;

导流板所在圆柱面的轴线与整流罩的轴线重合,且在空调风方向上导流板的投影为一圆形,该圆形直径为D。

上述的导流结构,优选的,在风速小于6m/s时,所述直径D与空调送风口的直径之比为1.5,在风速大于15m/s时所述直径D与空调送风口的直径之比为2.0,风速为6m/s~15m/s时,所述直径D与送风口直径之比为1.49452+0.00319e0.2535*V,其中V为风速。

上述的导流结构,优选的,在风速小于6m/s时导流板与整流罩的间距为空调送风口直径的0.2倍,在风速大于15m/s时导流板与整流罩的间距为空调送风口直径的0.5倍,风速为6m/s~15m/s时,导流板与整流罩的间距与送风口直径之比为-0.22908+0.09479×V-0.00444×V2+7.60432e-5×V3,其中V为风速。

上述的导流结构,优选的,导流头所在球面的直径与空调送风口的直径之比为0.8~1.2,且导流头与整流罩之间的间距大于空调送风口直径的0.1倍。

上述的导流结构,优选的,连接支架选用工字型支架,沿导流板的轴线方向,将导流板的两端与整流罩连接。

上述的导流结构,优选的,连接支架的宽度方向与导流板的轴线方向垂直。

上述的导流结构,优选的,导流板,导流头均采用铝合金材料制成。

一种运载火箭卫星整流罩空调送风管路,包括位于整流罩上空调送风管,以及上述的导流结构,所述的导流结构位于空调送风管的出风口处。

一种带有送风导流结构的运载火箭卫星整流罩,包括整流罩本体,以及安装在整流罩本体上的上述导流结构。

本发明相比于现有技术具有如下有益效果:

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