[发明专利]焊接过程质量监测及控制终端及焊接监测系统

权利要求书

1.一种焊接过程质量监测及控制终端，应用于焊接工位现场，其特征在于，所述终端包括：采样单元、总线单元、处理单元、显示单元、I/O执行单元、通讯单元和存储单元；

所述总线单元、所述显示单元、所述I/O执行单元、所述通讯单元和所述存储单元分别与所述处理单元连接，所述采样单元与所述总线单元连接；

所述采样单元对外提供多种传感器的接口，用于与监测焊机的多个传感器连接并实时采集焊接过程的焊接参数，所述采样单元的采集频率为0-10kHz；

所述总线单元用于将所述采用单元采集的所述焊接参数传输给所述处理单元；

所述处理单元用于根据所述焊接参数判断是否有焊接质量问题，并根据焊接质量判断结果向焊接发出焊接动作的控制指令，同时对所述焊接参数进行非实时的统计和分析并将原始采样的焊接参数和统计及分析数据进行存储；

所述显示单元用于实时显示所述焊接质量判断结果，并显示所述统计及分析数据；

所述I/O执行单元用于以I/O形式执行所述处理单元发出的所述控制指令，以对所述焊机的焊接动作进行控制；

所述通讯单元用于提供与所述焊机及上位机的通讯接口，以将所述处理单元发出的所述控制指令发送给所述焊机，或将所述焊接过程质量监测及控制终端的状态上传给所述上位机。

2.根据权利要求1所述的焊接过程质量监测及控制终端，其特征在于，所述采样单元包括AD转换器和MCU协处理器，所述AD转换器用于将所述传感器上传的模拟信号转换为数字信号，所述MCU协处理器用于对传感器采集的焊接参数进行预处理。

3.根据权利要求1所述的焊接过程质量监测及控制终端，其特征在于，所述总线单元包括LVDS串行板级互联总线。

4.根据权利要求1所述的焊接过程质量监测及控制终端，其特征在于，所述处理单元包括MCU处理器。

5.根据权利要求1所述的焊接过程质量监测及控制终端，其特征在于，所述通讯单元包括4G接口、5G接口、蓝牙、WIFI接口、以太网接口中的至少其中之一。

6.根据权利要求1所述的焊接过程质量监测及控制终端，其特征在于，所述存储单元包括NANDFLASH存储器、SD卡、硬盘中的至少其中之一。

7.根据权利要求1所述的焊接过程质量监测及控制终端，其特征在于，还包括保护壳，所述采样单元、所述总线单元、所述处理单元、所述I/O执行单元、所述通讯单元和所述存储单元设置于所述保护壳内，所述显示单元设置于所述保护壳上。

8.根据权利要求1所述的焊接过程质量监测及控制终端，其特征在于，所述焊接参数包括焊接电流、焊接电压、送丝速度和焊接气体流量。

9.一种焊接监测系统，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述焊接过程质量监测及控制终端。

10.根据权利要求1所述的焊接监测系统，其特征在于，还包括与所述焊接过程质量监测及控制终端连接的气体流量传感器、电流传感器、电压传感器、脉冲传感器；

所述焊接过程质量监测及控制终端设置于焊接工位现场，所述焊接过程质量监测及控制终端通过以太网与焊机和监控室内的上位机通信连接，所述焊接过程质量监测及控制终端用于所述向上位机传输所述焊机的实时状态，并将焊接质量问题实时传输给所述上位机；

所述气体流量传感器设置于所述焊机与焊接气体供气瓶之间的气体管路之间；

所述电流传感器和所述电压传感器设置于焊接工位上，所述电流传感器用于监测所述焊机的焊接电流并发送给所述焊接过程质量监测及控制终端，所述电压传感器用于监测所述焊机的焊接电压并发送给焊接过程质量监测及控制终端；

所述脉冲传感器设置于送丝机上，用于采集送丝机的送丝速度，并将采集的所述送丝机的送丝脉冲信号发送给所述焊接过程质量监测及控制终端。