[发明专利]一种金包银键合线的制备方法

权利要求书

1.一种金包银键合线的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）银线坯：以线径为15μm~30μm的银线坯作为坯料；

（2）配制纳米金浸镀液：将纳米金加入稳定溶剂中，超声30 min ~ 60 min，制成纳米金浸镀液；

所述纳米金的粒径≤80nm，纳米金在纳米金浸镀液的质量浓度为0.4%~15%；

稳定溶剂包括如下质量浓度的组分：稳定剂0.02%~2%，助剂0.5%~12%，表面活性剂0.05%~1%，余量为水；

稳定剂为四氢呋喃、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮、甲酰胺、甲基胍胺中任一种或两种及以上的混合；助剂为甲醛、甲醇、乙醇、丙酮中任一种或两种及以上的混合；

表面活性剂为非离子表面活性剂或/和嵌段共聚类表面活性剂；非离子表面活性剂为：烯丙醇聚氧烷基醚F-6或/和聚乙二醇1000；嵌段共聚类表面活性剂为：聚环氧乙烷-聚环氧丙烷-聚环氧乙烷三嵌段共聚物P123、丙二醇嵌段聚醚L-64、丙二醇嵌段聚醚F68中任一种或两种及以上的混合；

（3）银线坯浸镀纳米金：将银线坯浸在纳米金浸镀液中，采用真空加热浸镀或红外加热浸镀的方式，使金银接触面形成稳定的合金层；

所述真空加热浸镀或红外加热浸镀的温度为500℃~600℃，时间为5min~15min；

（4）真空处理：采用真空加热烘干或真空红外烘干的方式处理上述浸镀后的银线坯，形成一体化的金包银键合线；

（5）热稳定性处理：对上述所得金包银键合线进行退火处理，即得。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（4）真空加热烘干或真空红外烘干的温度为80℃~120℃，时间为30 s~5 min。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（5）退火温度为500℃~680℃，时间为5 min~15 min。

4.如权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，在步骤（4）真空处理前还包括，重复步骤（3）使浸镀后的银线坯再次浸在纳米金浸镀液中，完成再一次的浸镀，浸镀次数≥1次。