[发明专利]一种封装器件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202110451128.X 申请日: 2021-04-26
公开(公告)号: CN112992819B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 成年斌;李程;袁毅凯;詹洪桂;徐衡基;高文健;杨宁 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/12;H01L21/50
代理公司: 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 代理人: 李俊
地址: 528051 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 器件 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种封装器件,其特征在于,所述封装器件包括结构封装体、第一支架板、第二支架板、弹片和芯片;

所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面位于同一平面上;

所述芯片位于所述第一支架板的顶面上,所述芯片的底面与所述第一支架板的顶面接触;

所述弹片的头部与所述第二支架板连接,所述弹片的尾部与所述芯片的顶面接触;

所述第一支架板、第二支架板、所述弹片和所述芯片基于所述结构封装体封装,所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面外露于所述结构封装体;

所述芯片具有若干个焊盘,所述若干个焊盘中的任一个焊盘的类型为顶面焊盘或底面焊盘;

所述封装器件还包括若干根引脚,所述若干根引脚中的任一根引脚的类型为一体引脚或分体引脚;

所述一体引脚与所述第一支架板连接一体,所述分体引脚与所述第一支架板分隔设置;

所述若干根引脚中的任一根引脚与对应的一个焊盘电性连接;

在所述芯片具有底面焊盘的条件下,所述底面焊盘键合在所述第一支架板上;

在所述芯片具有顶面焊盘的条件下,所述芯片的其中一个所述顶面焊盘与所述弹片键合,或所述芯片的其中一个所述顶面焊盘基于连接线与对应的分体引脚电性连接,或所述芯片的其中一个所述顶面焊盘与所述弹片键合且所述弹片与对应的分体引脚电性连接;

所述封装器件还包括缓冲封装体,所述芯片和位于所述芯片顶面的部分所述弹片基于所述缓冲封装体封装在所述第一支架板上,所述缓冲封装体基于所述结构封装体封装。

2.一种封装器件制作方法,其特征在于,用于权利要求1的封装器件的制作,包括:

第一支架来料,所述第一支架上加工有若干个第一单元,任一个所述第一单元包括第一支架板;

芯片来料,将所述芯片的底面固定在所述第一支架板上;

第二支架来料,所述第二支架上加工有若干个第二单元,任一个所述第二单元包括第二支架板和弹片,所述弹片始端与所述第二支架板连接,所述弹片的尾部高于所述第二支架板所在平面;

将所述第二支架叠合在所述第一支架上,任一个所述第二支架板位于对应的第一支架板的一侧,且任一个所述弹片的末端贴合在对应的芯片的顶面上;

基于结构封装材料封装所述第一支架板、所述第二支架板、所述芯片和所述弹片,所述结构封装材料形成结构封装体,所述第一支架板和所述第二支架板的背面外露于所述结构封装体;

对所述第一支架和所述第二支架上的预设位置进行切筋以得到所需的封装器件;

在形成所述结构封装体前,所述封装器件制作方法还包括:

基于缓冲封装材料将所述芯片和位于所述芯片顶面上的弹片封装在所述第一支架板的顶面上,所述缓冲封装材料形成缓冲封装体;

在所述第一单元包括分体引脚时,所述分体引脚的头部基于所述缓冲封装材料封装;

在所述封装器件具有连接线时,所述连接线基于所述缓冲封装材料封装。

3.如权利要求2所述的封装器件制作方法,其特征在于,所述芯片具有若干个焊盘,所述若干个焊盘中的任一个焊盘的类型为顶面焊盘或底面焊盘;

在所述焊盘的类型为底面焊盘时,所述底面焊盘键合在所述第一支架板上。

4.如权利要求3所述的封装器件制作方法,其特征在于,在所述焊盘的类型为顶面焊盘时,所述顶面焊盘与所述弹片键合。

5.如权利要求3所述的封装器件制作方法,其特征在于,任一个所述第一单元还包括与所述第一支架板连接的一体引脚和/或与所述第一支架板分隔设置的分体引脚,所述一体引脚和/或所述分体引脚分别与一个所述焊盘对应;

所述封装器件制作方法还包括:

电性连接所述若干个焊盘中的任一个焊盘和对应的一体引脚或分体引脚;

在所述焊盘为顶面焊盘且所述焊盘对应的引脚为分体引脚时,基于连接线直接连接所述焊盘和对应的分体引脚,或所述焊盘与所述弹片键合,所述焊盘通过所述弹片与对应的分体引脚电性连接。

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