[发明专利]物联网智能感知平台片上系统、终端设备在审

专利信息
申请号: 202110451755.3 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN113110199A 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 陈志辉;周志成;佘心国 申请(专利权)人: 江苏海扬智慧物联研究院有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 莫冬丽
地址: 225699 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 联网 智能 感知 平台 系统 终端设备
【权利要求书】:

1.一种物联网智能感知平台片上系统,其特征在于,包括:

中央处理器芯片模块,用于信息控制及数据处理;

与所述中央处理器芯片模块耦接的存储器芯片模块,用于数据存储;

与所述中央处理器芯片模块耦接的物联网通信芯片模块:用于收发信号;

与所述中央处理器芯片模块耦接的多传感器接口芯片模块:用于与外部传感器进行信息数据交互;

分别与所述中央处理器芯片模块、存储器芯片模块、物联网通信芯片模块以及多传感器接口芯片模块耦接的电源管理模块,用于为所述片上系统中各模块的电源能耗管理。

2.如权利要求1所述的物联网智能感知平台片上系统,其特征在于,所述中央处理器芯片模块兼容ARM指令架构、C-SKY架构和RISC-V指令架构中的一种或多种。

3.如权利要求1所述的物联网智能感知平台片上系统,其特征在于,所述中央处理器芯片模块中具有CNN、RNN、LSTM、FCN和FFT人工智能算法指令集中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的物联网智能感知平台片上系统,其特征在于,所述存储器芯片模块包括:只读存储器、静态随机存储器、NOR型闪存、NAND型闪存、铁电存储器、阻变存储器、相变存储器或磁存储器。

5.如权利要求1所述的物联网智能感知平台片上系统,其特征在于,所述物联网通信芯片模块采用无线通信方式;所述无线通信方式包括:NB-IoT、eMTC、Lora、蓝牙和Zigbee无线通信方式中的一种或多种。

6.如权利要求1所述的物联网智能感知平台片上系统,其特征在于,所述多传感器接口芯片模块支持:URART、SPI和I2C的接口形式中的一种或多种。

7.如权利要求1所述的物联网智能感知平台片上系统,其特征在于,还包括:

辅助电路,用于所述片上系统配套的电路和元器件。

8.如权利要求1所述的物联网智能感知平台片上系统,其特征在于,所述辅助电路包括:时钟、滤波器和兼容接口电路中的一种或多种。

9.一种终端设备,其特征在于,包括:

权利要求1至8任一项所述的片上系统;

若干与所述片上系统电连接的外部传感器。

10.如权利要求9所述的终端设备,其特征在于,所述外部传感器包括:气体传感器、温度传感器、湿度传感器和红外传感器中的一种或多种。

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