[发明专利]热敏打印头、热敏打印头的制造方法以及热敏打印机

权利要求书

1.一种热敏打印头，其特征在于具备：

衬底，具有朝向厚度方向的主面；

电阻层，包含在主扫描方向排列的多个发热部，且形成在所述主面上；

布线层，形成在所述电阻层上，且与所述多个发热部导通；及

保护层，覆盖所述主面的一部分、所述多个发热部及所述布线层；且还具备：

被覆层，覆盖所述保护层的至少一部分；且

沿着所述厚度方向观察时，所述被覆层与所述多个发热部重叠，

所述被覆层具有与所述保护层相接的基底层、及积层在所述基底层上的本体层，

所述基底层及所述本体层各自包含金属元素。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其中所述金属元素通过金属键而相互键结。

3.根据权利要求2所述的热敏打印头，其中所述本体层的维氏硬度大于所述保护层的维氏硬度。

4.根据权利要求3所述的热敏打印头，其中所述保护层在其组成中包含硅。

5.根据权利要求2到4中任一项所述的热敏打印头，其中所述主面包含基面、与从所述基面朝所述厚度方向凸出的凸面，

所述凸面沿着所述主扫描方向延伸，

所述多个发热部形成在所述凸面上。

6.根据权利要求5所述的热敏打印头，其中沿着所述厚度方向观察时，所述被覆层与所述凸面重叠。

7.根据权利要求5或6所述的热敏打印头，其中所述凸面包含：顶面，相对于所述基面平行；及一对倾斜面，与所述顶面及所述基面相连，且位于副扫描方向上相互离开的位置；

所述多个发热部形成在所述顶面、与所述一对倾斜面中的至少任一者上。

8.根据权利要求7所述的热敏打印头，其中所述布线层包含共用布线与多条独立布线，

所述共用布线相对于所述多个发热部位于所述副扫描方向的一侧，

所述多条独立布线相对于所述多个发热部位于所述副扫描方向的另一侧，

所述共用布线的一部分、及所述多条独立布线中各自的一部分形成在所述一对倾斜面中的任一者上。

9.根据权利要求8所述的热敏打印头，其中所述一对倾斜面以从所述基面朝所述顶面相互接近的方式相对于所述基面倾斜。

10.根据权利要求9所述的热敏打印头，其中所述一对倾斜面各自包含与所述基面相连的第1区域、及与所述顶面及所述第1区域相连的第2区域，

所述第2区域相对于所述基面的倾斜角小于所述第1区域相对于所述基面的倾斜角。

11.根据权利要求5到10中任一项所述的热敏打印头，其中所述衬底包含半导体材料，

所述半导体材料包含以硅为组成的单晶材料。

12.根据权利要求2到11中任一项所述的热敏打印头，其还具备覆盖所述主面的绝缘层，

所述电阻层与所述绝缘层相接。

13.根据权利要求2到12中任一项所述的热敏打印头，其还具备散热片，

所述衬底具有在所述厚度方向上朝向与所述主面为相反侧的背面，

所述背面与所述散热片接合。