[发明专利]剥离装置及剥离方法

说明书

本发明公开了一种剥离装置及剥离方法，所述剥离装置，用于剥离薄膜，包括：第一辊筒，所述第一辊筒的外表面贴附有所述薄膜；撕膜机构，设置于所述第一辊筒下方；第二辊筒，设置于所述第一辊筒与所述撕膜机构之间，用于剥离时抵接所述薄膜。相较于现有的剥离装置及剥离方法，本发明通过在所述剥离装置内增设第二辊筒，由于所述第二辊筒设置于所述第一辊筒和所述撕膜机构之间，当所述薄膜因张力回弹卷曲，所述第二辊筒可以阻挡所述薄膜的回弹轨迹，使得所述薄膜附着于所述第二辊筒上，从而避免所述薄膜附着于所述第一辊筒上，顺利完成剥离动作。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种剥离装置及剥离方法。

背景技术

贴合(Lami)设备主要是在有机电致发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)面板的薄膜封装(Thin-Film Encapsulation，TFE)或者蒸镀工艺制作完毕后贴附阻挡层(Barrier Film)或者金属箔(Metal Foil)，为了保护OLED面板，防止外部水氧侵入，并起到防止碎屑(Particle)及外部作用力损伤的作用。

目前贴合的具体步骤包括：首先薄膜通过胶材间接粘贴到辊筒上，其次通过剥离头将胶材外侧的薄膜剥离，最后通过辊筒将薄膜转移到玻璃基板上。然而在剥离步骤中存在技术问题：在剥离头将胶材外侧的薄膜剥离的过程中，薄膜因张力回弹卷曲，重新附着于辊筒上，无法顺利完成剥离动作。

综上所述，现有技术中存在在剥离头将胶材外侧的薄膜剥离的过程中，薄膜因张力回弹卷曲，重新附着于辊筒上，无法顺利完成剥离动作的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种剥离装置及剥离方法，用于解决现有技术中的在剥离头将胶材外侧的薄膜剥离的过程中，薄膜因张力回弹卷曲，重新附着于辊筒上，无法顺利完成剥离动作等技术问题。

为解决上述问题，第一方面，本发明提供一种剥离装置，用于剥离薄膜，包括：

第一辊筒，所述第一辊筒的外表面贴附有所述薄膜；

撕膜机构，设置于所述第一辊筒下方；

第二辊筒，设置于所述第一辊筒与所述撕膜机构之间，用于剥离时抵接所述薄膜。

在本发明的一些实施例中，所述撕膜机构的高度小于等于所述第一辊筒的下边缘的高度。

在本发明的一些实施例中，所述第二辊筒的外表面涂覆有防静电材料，所述防静电材料包括亚克力、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸二乙酯、聚酰胺和掺杂碳粉的聚四氟乙烯中的至少一种。

在本发明的一些实施例中，所述剥离装置还包括离子发生器和送风机构，所述离子发生器设置于所述送风机构的送风口处，所述送风机构的送风口朝向所述第二辊筒。

在本发明的一些实施例中，所述剥离装置还包括安装支架和升降机构，所述升降机构和所述第一辊筒均固定于所述安装支架上，所述第二辊筒连接于所述升降机构上。

在本发明的一些实施例中，所述撕膜机构包括剥离头和夹持组件，所述剥离头包括粘性材料，所述夹持组件设置于朝向所述第一辊筒的一侧。

在本发明的一些实施例中，所述第一辊筒的旋转方向与所述第二辊筒的旋转方向相反，所述第一辊筒表面的线速度与所述第二辊筒表面的线速度相等。

第二方面，本发明提供一种剥离方法，用于剥离薄膜，所述制备方法用于制备如第一方面中任一所述的剥离装置，包括以下步骤：

将所述薄膜贴附于第一辊筒的外表面；

利用撕膜机构剥离所述薄膜的一侧边缘部分；

所述撕膜机构与所述第一辊筒发生相对运动；

所述第二辊筒抵接所述薄膜。