[发明专利]一种热敏电阻焊接设备及其焊接工艺在审
申请号: | 202110453043.5 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113102856A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 于永斌 | 申请(专利权)人: | 惠州市聚鼎电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/00 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 张德兴 |
地址: | 516000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热敏电阻 焊接设备 及其 焊接 工艺 | ||
1.一种热敏电阻焊接设备,包括装置底板(1),其特征在于:所述装置底板(1)顶部的两均固定连接有支架(2),所述支架(2)的顶部活动穿插有转动轴(3),所述转动轴(3)相互远离的一侧均固定连接有旋转盘(4),所述转动轴(3)相互靠近的一侧均固定连接有卡块(5),所述卡块(5)的顶部活动穿插有压杆(6),所述压杆(6)的底部固定连接有压板(7),所述压杆(6)底部的外侧套设有压力弹簧(8),所述卡块(5)之间活动穿插有电路板(9),所述装置底板(1)的背面开设有背凹槽(10),所述背凹槽(10)的内壁滑动连接有背滑块(11),所述背滑块(11)的顶部固定连接有支撑杆(12),所述支撑杆(12)的顶部固定连接有支撑板(13),所述支撑板(13)的底部固定连接有支撑弹簧(14),所述支撑弹簧(14)的底部固定连接有焊接机(15),所述装置底板(1)内壁的正面开设有正面凹槽(16),所述正面凹槽(16)的内壁滑动连接有正面滑块(17),所述正面滑块(17)的顶部固定连接有托举轴(18),所述托举轴(18)的外侧套设有托举轴管(19),所述托举轴管(19)的外侧套有转环(20),所述转环(20)的背面固定连接有下托板(21)。
2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻焊接设备,其特征在于:所述转环(20)的正面螺纹穿插有转环螺栓(22),所述转环螺栓(22)的背面与托举轴管(19)相接触。
3.根据权利要求1所述的一种热敏电阻焊接设备,其特征在于:所述旋转盘(4)左侧的顶部和底部均开设有限位槽孔(23),所述限位槽孔(23)的内壁螺纹连接有旋转盘螺栓(24)。
4.根据权利要求1所述的一种热敏电阻焊接设备,其特征在于:所述压力弹簧(8)的顶部与卡块(5)内壁的顶部固定连接,所述压力弹簧(8)的底部与压板(7)的顶部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种热敏电阻焊接设备,其特征在于:所述压板(7)的数量为两个,两个压板(7)分别与电路板(9)顶部的两侧相接触。
6.根据权利要求1所述的一种热敏电阻焊接设备,其特征在于:所述托举轴(18)为螺纹轴,所述托举轴管(19)为螺纹连接管,所述托举轴管(19)套设在托举轴(18)的外侧。
7.根据权利要求1所述的一种热敏电阻焊接设备,其特征在于:所述支撑板(13)的右侧固定连接有上限位连接块(25),所述焊接机(15)的右侧固定连接有下限位连接块(26),所述上限位连接块(25)之间通过大螺栓(27)连接。
8.根据权利要求1所述的一种热敏电阻焊接设备,其特征在于:所述旋转盘(4)的数量为两个,所述卡块(5)的数量为两个。
一种热敏电阻焊接工艺,包括以下步骤:
步骤一、提起压杆(6),然后将电路板(9)放置在卡块(5)之间,然后释放压杆(6)。
步骤二、将锡片和电阻预插入焊接孔的内壁,转动下托板(21)至电阻的底部,然后旋转托举轴管(19),使得下托板(21)与电阻的底部相接触,并拧入转环螺栓(22)。
步骤三、操作人员拉动焊接机(15)对电阻进行焊接。
步骤四、拆除转环螺栓(22),转动托举轴管(19)下移,然后转动下托板(21)远离电路板(9)。
步骤五、拆除两个旋转盘螺栓(24),旋转旋转盘(4),将未焊接的一面朝向焊接机(15),然后向底部的限位槽孔(23)内拧入旋转盘螺栓(24)至与支架(2)相互抵触。
步骤六、操作人员再次拉动焊接机(15)对电阻进行焊接。
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