[发明专利]一种热敏电阻焊接设备有效
申请号: | 202110454201.9 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113146106B | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 于永斌 | 申请(专利权)人: | 惠州市聚鼎电子有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04;B25H3/02;B08B5/04 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 张德兴 |
地址: | 516000 广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热敏电阻 焊接设备 | ||
本发明公开了一种热敏电阻焊接设备,涉及热敏电阻生产加工技术领域,包括底板,所述底板的顶部安装有储料结构,所述底板顶部背面的左侧安装有焊接结构。该热敏电阻焊接设备垂直后板、伸缩顶板、伸缩焊接杆和焊接头的使用便于热敏电阻的焊接工作,原料槽、电转动底座、伸缩料杆、伸缩取料杆和抓手体的使用便于将原料放置在固定组件上,便于后续地加工工作,撑板、传动筒体、传送带和双轴电机便于材料的传送,风泵、传送履带、废屑箱、滤网和抽屑管的使用便于加工废屑的清理,安装板、连接条、夹持槽、电控制杆、夹板、稳固板、伸缩滑杆和夹线槽体便于材料的固定,控制按钮和伸缩按杆便于热敏电阻的下料至储料箱中。
技术领域
本发明涉及热敏电阻生产加工技术领域,具体为一种热敏电阻焊接设备。
背景技术
热敏电阻是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻,热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值,正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件,热敏电阻在生产制作过程中,需要对热敏电阻的芯片进行焊接操作,传统的焊接方式是采用人工进行焊接,这需要人工将焊接件放置在芯片对应的焊接位置上,这样使得每个芯片焊接后的位置具有一定的偏差,而且人工焊接时还存在着焊接温度不易控制,焊接时产生的废料无法有效处理等问题,这影响了芯片生产的效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种热敏电阻焊接设备,以解决上述背景技术中现有装置结构不完善的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种热敏电阻焊接设备,包括底板,所述底板的顶部安装有储料结构,所述底板顶部背面的左侧安装有焊接结构,所述底板顶部背面的右侧安装有上料结构,所述底板左侧的中部安装有传送动力结构。
可选的,所述底板底部的四角均通过支撑杆固定连接有万向轮。
可选的,所述储料结构包括储料箱,所述储料箱的右侧固定连接在底板左侧的中部,所述储料箱内壁的底部固定连接有缓冲垫,所述储料箱的正面和背面均固定连接有直角连板。
可选的,所述焊接结构包括垂直后板,所述垂直后板正面的顶部固定连接有伸缩顶板,所述伸缩顶板底部的正面固定连接有伸缩焊接杆,所述伸缩焊接杆的底部安装有焊接头。
可选的,所述上料结构包括原料槽,所述原料槽的底部固定连接在底板顶部背面的中部,所述原料槽的右侧设置有电转动底座,所述电转动底座的底部安装在底板顶部背面的右侧,所述电转动底座的顶部安装有伸缩料杆,所述伸缩料杆的顶部固定连接有伸缩取料杆,所述伸缩取料杆底部的左侧安装有抓手体。
可选的,所述传送动力结构包括撑板,所述撑板的数量为两个,两个撑板的底部分别固定连接在底板顶部左侧的正面和背面,两个撑板和两个直角连板的相对面顶部均转动连接有传动筒体,两个传动筒体的外侧通过传送带传动连接,所述底板顶部正面的左侧通过连接块固定连接有双轴电机,所述双轴电机背面输出轴的背面贯穿撑板并固定连接在传动筒体的正面,所述底板顶部的正面通过连接块固定连接有风泵,所述风泵正面转轴的外侧通过传送履带传动连接在双轴电机正面输出轴的外侧,所述风泵进风管的左端连通有废屑箱,所述废屑箱的底部固定连接在底板顶部的正面,所述废屑箱的左侧连通有抽屑管,所述抽屑管的另一端位于传送带的顶部,所述传送带的外侧等间隔安装有固定组件,所述传送带内侧的左侧设置有干冰箱,所述干冰箱底部的正面和背面均通过连接块固定连接在底板的顶部。
可选的,所述废屑箱内壁的右侧固定连接有滤网。
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