[发明专利]柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备

说明书

本发明公开了一种柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：按重量份计的方式，将材料配置如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份，和将该羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和该卤代醇和该氨基硅油混合均匀并加入催化剂，在40‑80度温度范围内加热进行醚化反应，得到第一反应物，和将该碱液和该介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化，得到第二反应物，以及将该第一反应物和该第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加该固化剂进行固化得到环氧树脂。通过上述方式，能够实现提高环氧树脂的介电特性。

技术领域

本发明涉及环氧树脂技术领域，尤其涉及一种柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备。

背景技术

近些年，日新月异的电子产品朝着体积小，重量轻，功能复杂的方向不断发展。印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)作为电子产品不可缺少的主要基础零件，提供了电气信号的互联以及电子元件的支撑。尤其是柔性线路板(FPC，Flexible PrintedCircuit，FPC)，是发展势头最旺盛的行业之一。

现有的使用于柔性线路板的材料中，广泛使用粘接特性优异的环氧树脂。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团，以脂肪族、脂环族或芳香族等有机化合物为骨架，并能够通过环氧基团在适当的化学试剂例如固化剂存在下反应生成三维网状固化物的化合物的总称。环氧树脂是热固性高分子材料中重要的品种之一。环氧树脂由于具有良好的化学稳定性、耐腐蚀性、粘结性和机械强度而被广泛使用于粘合剂、涂料、层压板和柔性线路板等技术领域。

然而，现有的柔性线路板使用的环氧树脂，一般介电常数和介质损耗正切较高，高频特性不充分，导致环氧树脂的介电特性一般。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备，能够实现提高环氧树脂的介电特性。

根据本发明的一个方面，提供一种柔性线路板使用的环氧树脂，包括有按重量份计的如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份。

其中，所述固化剂是芳香族多胺。

其中，所述介电填料是氧化石墨烯。

根据本发明的另一个方面，提供一种柔性线路板使用的环氧树脂的制备方法，包括：按重量份计的方式，将材料配置如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份；将所述羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和所述卤代醇和所述氨基硅油混合均匀并加入催化剂，在40-80度温度范围内加热进行醚化反应，得到第一反应物；将所述碱液和所述介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化，得到第二反应物；将所述第一反应物和所述第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加所述固化剂进行固化得到环氧树脂。

其中，所述固化剂是芳香族多胺。

其中，所述介电填料是氧化石墨烯。