[发明专利]一种基于TO封装的带制冷激光器及其封装方法

权利要求书

1.一种基于TO封装的带制冷激光器，其特征在于，包括：TO基座（1）、热沉（2）、热电制冷器TEC（3）、钨铜块（4）、DML激光器芯片（5）；

所述钨铜块（4）为L型，包括垂直面（41）和水平面（42），所述垂直面（41）垂直于所述TO基座（1），所述水平面（42）平行于所述TO基座（1），所述热电制冷器TEC（3）包括冷端（31）和热端（32），所述冷端（31）与所述钨铜块（4）的水平面（42）底部固化连接，所述热端（32）与所述TO基座（1）固化连接；

所述热沉（2）包括第一热沉（21）、第二热沉（22）、第三热沉（23），所述第一热沉（21）、所述第三热沉（23）与所述TO基座（1）垂直固化连接，所述第二热沉（22）与所述钨铜块（4）的垂直面（41）连接；

所述DML激光器芯片（5）与所述第二热沉（22）连接。

2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述第二热沉（22）上带有过孔，所述过孔包括对称设置于所述第二热沉（22）上端的第一过孔（221），以及对称设置于所述第二热沉（22）下端的第二过孔（222），所述第一过孔（221）以及所述第二过孔（222）上镀有金属化层，用于通过所述第一过孔（221）以及所述第二过孔（222）使所述第二热沉（22）的正反两面金层相连接，所述第二热沉（22）通过导电银胶与所述钨铜块（4）的垂直面（41）固化连接。

3.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述第二热沉（22）上预置有焊料片，所述DML激光器芯片（5）通过所述焊料片与所述第二热沉（22）固化连接。

4.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，所述第一热沉（21）上设置有第三过孔（211）、第四过孔（212），所述第三过孔（211）用于通过导线与所述第二热沉（22）的所述第一过孔（221）建立可拆卸连接，所述第四过孔（212）用于通过导线与所述第二热沉（22）的所述第二过孔（222）建立可拆卸连接；

所述第三热沉（23）上设置有第五过孔（231）、第六过孔（232），所述第五过孔（231）用于通过导线与所述第二热沉（22）的所述第一过孔（221）建立可拆卸连接，所述第六过孔（232）用于通过导线与所述第二热沉（22）的所述第二过孔（222）建立可拆卸连接。

5.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，还包括热敏电阻（6）、背光监控探测器芯片（7）、垫片（8）；

在所述钨铜块（4）垂直面（41）上配置有凹槽（43），所述热敏电阻（6）设置于所述凹槽（43）内；

所述背光监控探测器芯片（7）和所述垫片（8）与所述钨铜块（4）的水平面（42）连接。

6.根据权利要求5所述的激光器，其特征在于，所述热敏电阻（6）、所述背光监控探测器芯片（7）、所述垫片（8）与所述钨铜块（4）通过导电银胶固化连接。

7.根据权利要求6所述的激光器，其特征在于，所述TO基座（1）表面对称设有2个第一引脚（11）、2个第二引脚（12）、2个第三引脚（13），所述第一引脚（11）、所述第二引脚（12）、所述第三引脚（13）底部设有绝缘层，所述2个第一引脚（11）分别与所述第一热沉（21）和所述第三热沉（23）固化连接，用于驱动所述DML激光器芯片（5）发射光信号，所述2个第二引脚（12）分别用于通过导线与所述背光监控探测器芯片（7）和所述垫片（8）建立可拆卸连接，所述2个第三引脚（13）分别用于通过导线与所述热电制冷器TEC（3）正负极建立可拆卸连接。