[发明专利]一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置及其生产方法

权利要求书

1.一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置，其特征在于包括圆盘装夹输送机构(1)及依次排布于圆盘装夹输送机构(1)周围的导线机构(2)、裁切机构(11)、剥皮机构(5)、芯片焊接模块和注胶机构(9)，其中，

所述圆盘装夹输送机构用以装夹皮线(300)并以圆周路线对皮线(300)进行间歇输送；

所述导线机构(2)用以引导皮线(300)进入圆盘装夹输送机构(1)；

所述裁切机构(11)用以对皮线(300)进行裁切；

所述剥皮机构(5)用以对裁切后的皮线(300)进行下压，使皮线(300)内的铜线(301)裸露出来；

所述芯片焊接模块用以将芯片(302)焊接于铜线(301)上；

所述注胶机构(9)用以对铜线(301)进行注胶，使芯片(302)得以封装。

2.根据权利要求1所述的一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置，其特征在于所述圆盘装夹输送机构(1)包括圆盘(100)、若干环布于圆盘(100)上并用以夹住皮线(300)的夹线器(101)及用以驱动圆盘(100)旋转的圆盘驱动装置。

3.根据权利要求2所述的一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置，其特征在于所述夹线器(101)包括固定夹板(1010)、与固定夹板(1010)转动配合的活动夹板(1011)及用以压紧活动夹板(1011)并使活动夹板(1011)与固定夹板(1010)一起夹紧皮线(300)的弹簧(1012)；所述生产装置还包括松线机构(4)，所述松线机构(4)用以下压活动夹板(1011)并使夹线器(101)张开。

4.根据权利要求1所述的一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置，其特征在于所述芯片焊接模块包括依次设置的上锡机构(6)、自动贴片机构(7)和焊接机构(8)，所述上锡机构(6)用以将锡膏涂覆于裸露的铜线(301)上，其包括储锡容器(600)、捞锡组件和沾锡组件，所述储锡容器(600)用以储放锡膏，所述捞锡组件用以将储锡容器(600)内的锡膏捞起，所述沾锡组件用以沾取被捞锡组件捞起的锡膏并将沾取的锡膏涂覆于铜线(301)上；所述自动贴片机构(7)用以将芯片(302)逐个抓取到铜线(301)上；所述焊接机构(8)用以对锡膏进行快速加热，使芯片(302)在锡膏固化后焊接于铜线(301)上。

5.根据权利要求4所述的一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置，其特征在于所述捞锡组件包括用以捞锡的捞锡盘(601)和用以带动捞锡盘(601)升降的捞锡传动结构(602)；所述沾锡组件包括用以沾锡的沾锡执行件(603)和用以带动沾锡执行件(603)移动的沾锡传动结构(604)。

6.根据权利要求4所述的一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置，其特征在于所述自动贴片机构(7)包括用以抓取芯片(302)的真空吸嘴(700)和用以带动真空吸嘴(700)进行移动的自动贴片机械手(701)。

7.根据权利要求4所述的一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置，其特征在于所述焊接机构(8)包括用以对锡膏进行加热的快速加热器(800)、用以带动快速加热器(800)移动的快速加热传动结构、用以在焊接时对芯片(302)进行限位的焊接辅助件(802)和用以带动焊接辅助件(802)升降的焊接辅助传动结构(803)。

8.根据权利要求1-7中任一所述的一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置，其特征在于所述剥皮机构(5)包括用以对皮线(300)进行下压的剥皮下压执行件(500)和用以驱动剥皮下压执行件(500)升降的剥皮传动结构(501)。

9.根据权利要求1-7中任一所述的一种全自动圆盘式皮线灯串生产装置，其特征在于还包括固化机构(10)，所述固化机构(10)用以对铜线(301)上的注胶进行固化。

10.一种皮线灯串生产方法，其特征在于采用如权利要求1-9中任一所述的生产装置，所述生产方法包括以下步骤：

步骤1：将皮线(300)装夹到圆盘装夹输送机构(1)上并通过圆盘装夹输送机构(1)对皮线进行输送；

步骤2：对皮线(300)进行裁切；

步骤3：对皮线(300)进行剥皮，使皮线(300)内的铜线(301)裸露出来；

步骤4：在铜线(301)上涂覆锡膏；

步骤5：将芯片(302)安到锡膏上；

步骤6：对锡膏进行加热，使芯片(302)焊接于铜线(301)上；

步骤7：对芯片(302)和铜线(301)进行点胶，使芯片(302)得以封装；

步骤8：对胶层进行冷却固化。