[发明专利]一种应用于波峰焊的器件引脚

说明书

本发明提供一种应用于波峰焊的器件管脚，包括：所述器件管脚包括连接芯片段和远离芯片段，所述连接芯片段与芯片连接，所述远离芯片段与所述连接芯片段连接；所述远离芯片段外表面设有多条容纳锡膏的沟槽。本发明将管脚的形式改编成螺旋形设计方法，并在管脚上包裹锡膏，锡膏会全面附着在管脚上以减少上锡不良的情况。适于推广波峰焊器件管脚的应用。

技术领域

本发明属于服务器技术领域，具体涉及一种应用于波峰焊的器件引脚。

背景技术

在电子行业中，为了实现电路板的功能，通常将带有电路的印制电路板PCB与各种电子元器件进行电气焊接，形成带有功能的电路板PCBA。焊接是电路板PCBA的重要工序，焊接的可靠性对电路板的品质非常重要。行业的PCBA生产，还存在波峰焊生产工艺，主要还是部分零件，如电解电容，连接器等无法过回流焊制程的零件。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。插件器件的通孔尺寸较小，在过波峰焊的时候插件通孔的焊盘区域不容易接触锡膏、上锡时间短，容易导致电子元件漏焊和空焊，造成上锡率不高、焊接不良的问题。

波峰焊上锡不良的问题是较严重的问题，损坏电子元器件与PCB板连接的可靠性，造成焊点锡裂、焊接不良的问题，从而电子元器件不工作、电路断路，甚至出现电子元件掉落、耗损电子原料，增加物料成本；增加质检的工作量，影响生产效率，增加了人力成本。

波峰焊的形式限制了其只能对电路板的下表面进行上锡，而在上锡的过程中，若锡液直接与贴片元件接触，高温会重新熔化贴片元件与电路板相连处的焊锡，导致电路板损坏，因此波峰焊的方式只能对插件进行焊接，并且只能是对贴片元件和插件元件处于同一侧的电路板进行焊接，因此波峰焊的应用具有极大限制，若想完成这类电路板的加工，少不了要人工进行焊接作业，而人工焊接操作繁琐，生产效率低下。在波峰焊接制程中，经常出现连锡、虚焊等不良情况，影响了电路板PCBA的品质和生产效率。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种应用于波峰焊的器件引脚，以解决上述技术问题。

本发明提供一种应用于波峰焊的器件引脚，所述器件管脚包括连接芯片段和远离芯片段，所述连接芯片段与芯片连接，所述远离芯片段与所述连接芯片段连接；所述远离芯片段外表面设有多条容纳锡膏的沟槽。

进一步的，所述沟槽在所述器件管脚远离芯片段的外表螺旋盘绕。

进一步的，所述器件管脚的远离芯片段外围设有一层圆柱形罩体。

进一步的，所述器件管脚的远离芯片段包括多根圆柱形子管脚，所述多根子管脚螺旋缠绕。

进一步的，所述连接芯片段长度为0.5mm。

本发明的有益效果在于，

本发明提供的应用于波峰焊的器件引脚，将管脚的形式改编成螺旋形设计方法，并在管脚上包裹锡膏，锡膏会全面附着在管脚上以减少上锡不良的情况。适于推广波峰焊器件管脚的应用。

此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一个实施例的应用于波峰焊的器件引脚的结构示意图；

其中，1、管脚；2、锡膏填充部分。

具体实施方式