[发明专利]一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备

说明书

本发明公开了一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其结构设有传送带、裁剪台、控制板、驱动轴、总机，裁剪台活动配合在传送带上方偏中区段位置处，控制板嵌固安装在裁剪台顶端，驱动轴安装在裁剪台的两侧端且活动配合，总机安装在传送带下方，通过活动球对实板施加一定的重压力，辅助滑动板更灵活的进行位移变动，半圆块的磁力与抵板相互作用，驱使其向裁口端口延伸，驱使弧块做弧向位移，由连接杆的伸缩性辅助韧块与穿接杆之间产生的挤压变动，磁球为维持相对磁力，两对立端的连接杆做相反活动，进一步辅助弧块整体进行弧向变动，利于抵板更好的在裁口端口处，对膜料产生抵力。

技术领域

本发明属于半导体新材料制备领域，更具体地说，尤其是涉及到一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备。

背景技术

新材料是指在传统材料性能上进一步发展研发出的、更具优异性能的材料，可导电塑料作为导电性的高分子半导体新材料，在包装领域上应用较为广泛，其在制备过程中还需要进行裁剪，使得塑料薄膜被分裁出合适的长度。

基于上述本发明人发现，现有的高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备存在以下不足：

裁剪装置只固定一种高度，由其自身旋转与薄膜触压而进行裁剪作业，当输送不同厚度的塑料薄膜经由裁剪装置下方时，裁剪装置对不同薄膜的触压裁切力不同，容易使厚度较大的薄膜在被裁剪后与裁剪装置的附着力较大，难以脱离裁剪端口，导致薄膜被连带着旋转，增加新材料裁剪作业中的麻烦。

因此需要提出一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，以解决现有技术的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其结构设有传送带、裁剪台、控制板、驱动轴、总机，所述裁剪台活动配合在传送带上方偏中区段位置处，所述控制板嵌固安装在裁剪台顶端，所述驱动轴安装在裁剪台的两侧端且活动配合，所述总机安装在传送带下方。

所述裁剪台设有框架、裁剪装置、贯穿板、传动轴、展平辊，所述贯穿板嵌入连接在框架内侧，所述裁剪装置两端嵌入连接在贯穿板内部且活动配合，所述传动轴一端与框架相连接，所述传动轴另一端与展平辊两端传动连接，所述展平辊活动在裁剪装置旁侧位置。

作为本发明的进一步改进，所述裁剪装置设有转块、裁口、位移架、穿接杆，所述裁口内嵌入转块中，所述位移架活动于转块内侧，所述位移架上下端分别与裁口活动配合，所述穿接杆嵌固连接在转块内侧，所述位移架与穿接杆相贯穿且活动配合，所述裁口外端口呈开口状态，在转块上设有两处，呈上下对称设置，所述位移架设有两个，且呈左右对称结构。

作为本发明的进一步改进，所述裁口设有端口、弹簧钢、滑动板、裁剪头，所述端口与裁口为一体化结构，所述弹簧钢连接下端固定安装在端口底端，所述弹簧钢上端与滑动板中间端铰接连接且活动配合，所述裁剪头嵌固连接在滑动板上端且活动配合，所述端口内部呈空心腔状态，所述弹簧钢可进行弧状形变且韧度较好。

作为本发明的进一步改进，所述滑动板设有实板、腔槽、活动球、半圆块，所述腔槽嵌入位于实板内部偏两端位置，所述活动球活动于腔槽中，所述半圆块固定连接在实板两侧端，所述腔槽设有两个且内部均呈空槽结构，所述活动球为有一定重压力的球状物，所述半圆块为带有磁性的半圆块，所述腔槽在实板中滚动位移。

作为本发明的进一步改进，所述位移架设有弧块、抵板，所述抵板铰接连接在弧块上下两端且活动配合，所述弧块呈弧状结构，所述抵板设有两个，且配合呈侧向八字状态。