[发明专利]电路板和电子设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基材；

第一导电线路，所述第一导电线路位于所述基材的一侧；

第一导电焊盘，所述第一导电焊盘和所述第一导电线路电连接，且位于所述基材的同一侧；

第二导电焊盘，所述第二导电焊盘位于所述基材远离所述第一导电焊盘的一侧；

第二导电线路，所述第二导电线路和所述第二导电焊盘位于所述基材的同一侧，且所述第二导电线路分别与所述第二导电焊盘和所述第一导电线路电连接；

其中，所述电路板上至少具有用于传输同一电信号的第一传输路径和第二传输路径，所述第一传输路径包括所述第一导电线路和所述第一导电焊盘，所述第二传输路径包括所述第一导电线路、所述第二导电线路和所述第二导电焊盘。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基材上具有第一通孔，所述第一通孔内具有第三导电线路，所述第三导电线路将所述第一导电线路与所述第二导电线路电连接。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二导电线路上远离所述第二导电焊盘的部分与所述第三导电线路电连接。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路包括第一线路部分和第二线路部分；

其中，所述第一线路部分的一端与所述第一导电焊盘电连接，所述第一线路部分的另一端与所述第二线路部分电连接，且所述第三导电线路与所述第二线路部分电连接。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一线路部分的宽度大于所述第二线路部分的宽度，所述第二导电线路的宽度大于所述第二线路部分的宽度。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路在所述基材上的正投影和所述第一导电焊盘在所述基材上的正投影之间至少部分重合；

所述第二导电线路在所述基材上的正投影和所述第二导电焊盘在所述基材上的正投影之间至少部分重合。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路上与所述第一导电焊盘电连接的部分，位于所述基材和所述第一导电焊盘之间；

所述第二导电线路上与所述第二导电焊盘电连接的部分，位于所述基材和所述第二导电焊盘之间。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基材上具有第二通孔，所述第二通孔内具有第四导电线路，所述第四导电线路将所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘电连接；

其中，所述第一导电线路分别与所述第一导电焊盘和所述第四导电线路电连接，所述第二导电线路分别与所述第二导电焊盘和所述第四导电线路电连接。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-8任意一项所述的电路板。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括焊接电路板，所述焊接电路板包括第三导电焊盘；

其中，所述第三导电焊盘与所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘电连接，以使所述电路板和所述焊接电路板之间传输电信号。