[发明专利]一种芯片加工用的可调式接合模具

权利要求书

1.一种芯片加工用的可调式接合模具，包括承料模板（1），其特征在于：所述承料模板（1）底部一体成型有固定底座（101），承料模板（1）的上表面开设有呈矩阵整列的预承放料槽（2），预承放料槽（2）为矩形凹槽，沿承料模板（1）的一侧且对应预承放料槽（2）的位置开设有预留变量槽（202），预留变量槽（202）与预承放料槽（2）底部之间开设有相连通的预留变量孔（201），所述承料模板（1）的一侧设有牵引支架（4），牵引支架（4）一体成型有多个分支架沿相对应的预留变量槽（202）插入，且分支架上设有多个联接支柱沿预留变量孔（201）垂直向上穿插，联接支柱上端固定有基板夹块（3）。

2.根据权利要求1的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述牵引支架（4）的底部设有调节支座（5），调节支座（5）上转接有沿X轴方向延伸设置的第一丝杆（6），且牵引支架（4）底部设有连接座与第一丝杆（6）相螺接，第一丝杆（6）的一端设有第一丝杆扳转头（601），所述承料模板（1）的一端转接有一根沿Y轴方向延伸设置的第二丝杆（7），且第二丝杆（7）与调节支座（5）的一端贯穿螺接，第二丝杆（7）的外端设有第二丝杆扳转头（701）。

3.根据权利要求2的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述调节支座（5）远离第二丝杆（7）的一端设有引导杆（702），引导杆（702）沿Y轴方向滑动穿插入承料模板（1）中。

4.根据权利要求1的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述基板夹块（3）呈“L”型支架体且位于预承放料槽（2）的一角端，基板夹块（3）的两个内夹角面均嵌合有防护弹片（301）。

5.根据权利要求1的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述预承放料槽（2）的底面设有第一方向刻度线（11）和第二方向刻度线（1101），第一方向刻度线（11）沿Y轴方向刻画，第二方向刻度线（1101）沿X轴方向刻画。

6.根据权利要求1的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述承料模板（1）的一端一体成型有向上凸起的排气座（8），排气座（8）内部设有气腔，排气座（8）靠近承料模板（1）的一侧开设有多个与气腔相连通的气孔（801），排气座（8）的一侧连接有与其内部气腔相连通的导气管（9）。

7.根据权利要求6的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：多个所述气孔（801）沿水平方向均匀排布，且气孔（801）的开口处设有防尘滤网。

8.根据权利要求7的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述导气管（9）连接有混合气体供应设备，混合气体供应设备提供包括低氧分压空气、氮气、氮气/氢气混合气体和惰性气体中的一种或多种。

9.根据权利要求8的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述排气座（8）的上端固定连接有加热器（10），加热器（10）的加热端（1001）穿插设置在排气座（8）内部的气腔中。