[发明专利]一种碳化硅晶体的高温二次退火方法有效

专利信息
申请号: 202110459963.8 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113174638B 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 黄四江;沙智勇;尹归;刘得伟;段金炽;普世坤;杨海平;王美春;殷云川 申请(专利权)人: 云南鑫耀半导体材料有限公司;云南临沧鑫圆锗业股份有限公司;云南中科鑫圆晶体材料有限公司
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B33/02;C30B23/00
代理公司: 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 代理人: 董昆生
地址: 650000 云南省昆*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 晶体 高温 二次 退火 方法
【权利要求书】:

1.一种碳化硅高温二次退火的方法,其特征在于,包括以下步骤,

(1)装晶体:擦洗石墨坩埚和晶体,然后将晶体装入坩埚内,将坩埚装入晶炉;

(2)升温:使用分段式加热程序,采用控功率模式,以一个额定功率升温20小时,把温度从室温升到1300-1500℃,然后采用控温模式,经过10小时控温,把温度控温到2000℃;

(3)保温:保证温度波动范围在2000±1℃之内;

(4)降温:采用阶梯式的降温程序,以每小时降温200W的功率降温10小时,再以每小时降温400W的功率降温10小时;用10小时把功率降到0,晶体在晶炉中经24小时充分冷却后取出;

所述装晶体阶段还包括以下步骤:

S1:在石墨坩埚体底部铺碳化硅多晶料,使用压块把晶料摊平、压实;

S2:在摊平、压实的多晶料上放5-8片圆形石墨纸,然后把晶体放在石墨纸上,石墨纸的投影面积大于晶体的投影面积;

S3:采用多个外径与坩埚内径相同,内径与晶体外径相同的同心石墨纸环,套在晶体外缘;

S4:放置好晶体后,将坩埚盖与坩埚体结合,并放入晶炉中进行二次退火;

步骤(3)中的保温阶段还包括以下步骤:

S1:利用额定温度升温模式找出保温目标温度2000℃对应的功率,通过 1小时的稳定,减少保温过程中的温度波动;

S2:采用控功率模式,经过40小时的保温,充分在高温下进行退火。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅高温二次退火的方法,其特征在于,在石墨坩埚底部铺一层,高度H为60-120mm的碳化硅多晶料。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅高温二次退火的方法,其特征在于,在石墨坩埚底部铺一层,高度H为70-90mm碳化硅多晶料。

4.根据权利要求1所述的一种碳化硅高温二次退火的方法,其特征在于,所述压块为一块光滑的圆柱形碳化硅晶体,并垂直于碳化硅晶体顶部粘结有手柄,粘结剂为石蜡,所述手柄的材料为石英柱。

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