[发明专利]一种碳化硅晶体的高温二次退火方法有效
申请号: | 202110459963.8 | 申请日: | 2021-04-27 |
公开(公告)号: | CN113174638B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 黄四江;沙智勇;尹归;刘得伟;段金炽;普世坤;杨海平;王美春;殷云川 | 申请(专利权)人: | 云南鑫耀半导体材料有限公司;云南临沧鑫圆锗业股份有限公司;云南中科鑫圆晶体材料有限公司 |
主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B33/02;C30B23/00 |
代理公司: | 昆明祥和知识产权代理有限公司 53114 | 代理人: | 董昆生 |
地址: | 650000 云南省昆*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 晶体 高温 二次 退火 方法 | ||
1.一种碳化硅高温二次退火的方法,其特征在于,包括以下步骤,
(1)装晶体:擦洗石墨坩埚和晶体,然后将晶体装入坩埚内,将坩埚装入晶炉;
(2)升温:使用分段式加热程序,采用控功率模式,以一个额定功率升温20小时,把温度从室温升到1300-1500℃,然后采用控温模式,经过10小时控温,把温度控温到2000℃;
(3)保温:保证温度波动范围在2000±1℃之内;
(4)降温:采用阶梯式的降温程序,以每小时降温200W的功率降温10小时,再以每小时降温400W的功率降温10小时;用10小时把功率降到0,晶体在晶炉中经24小时充分冷却后取出;
所述装晶体阶段还包括以下步骤:
S1:在石墨坩埚体底部铺碳化硅多晶料,使用压块把晶料摊平、压实;
S2:在摊平、压实的多晶料上放5-8片圆形石墨纸,然后把晶体放在石墨纸上,石墨纸的投影面积大于晶体的投影面积;
S3:采用多个外径与坩埚内径相同,内径与晶体外径相同的同心石墨纸环,套在晶体外缘;
S4:放置好晶体后,将坩埚盖与坩埚体结合,并放入晶炉中进行二次退火;
步骤(3)中的保温阶段还包括以下步骤:
S1:利用额定温度升温模式找出保温目标温度2000℃对应的功率,通过 1小时的稳定,减少保温过程中的温度波动;
S2:采用控功率模式,经过40小时的保温,充分在高温下进行退火。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅高温二次退火的方法,其特征在于,在石墨坩埚底部铺一层,高度H为60-120mm的碳化硅多晶料。
3.根据权利要求2所述的一种碳化硅高温二次退火的方法,其特征在于,在石墨坩埚底部铺一层,高度H为70-90mm碳化硅多晶料。
4.根据权利要求1所述的一种碳化硅高温二次退火的方法,其特征在于,所述压块为一块光滑的圆柱形碳化硅晶体,并垂直于碳化硅晶体顶部粘结有手柄,粘结剂为石蜡,所述手柄的材料为石英柱。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南鑫耀半导体材料有限公司;云南临沧鑫圆锗业股份有限公司;云南中科鑫圆晶体材料有限公司,未经云南鑫耀半导体材料有限公司;云南临沧鑫圆锗业股份有限公司;云南中科鑫圆晶体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110459963.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。