[发明专利]驱动芯片、半导体电路及其制备方法

说明书

本发明涉及一种驱动芯片、半导体电路及其制备方法，通过驱动桥臂输入端组接收的桥臂控制输入信号，并根据接收到的桥臂控制输入信号，通过桥臂驱动输出端组向桥臂模块输出桥臂驱动输出信号，以使桥臂模块对负载进行驱动控制；通过风机驱动电路的输入端与温度检测电路耦合连接，输出端与风机开关模块连接，风机连接在风机开关模块上，进而风机驱动电路根据温度检测电路检测到的当前温度，控制风机开关模块的通断，以使风机开关模块控制风机的启动或停止，从而实现根据芯片电路内部温度的情况，驱动风机给芯片电路散热，避免芯片电路内部温度过高而烧坏芯片电路，在实现高压侧和/或低压侧驱动功能的同时提高了对芯片电路的散热降温效果。

技术领域

本发明涉及一种驱动芯片、半导体电路及其制备方法，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。半导体电路一方面接收MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比，半导体电路以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，以及变频家电的一种理想电力电子器件。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：目前半导体电路都集成一个功能模块，或集成多个不同功能模块，集成度高，体积小，升温快。采用外加散热器散热，难以满足半导体电路的散热，在一些应用环境非常差场合，容易出现半导体电路温度过高，进而烧坏半导体电路，另外现有的半导体电路无法根据自身的温度进行自适应降温调节，降温效果差。

发明内容

基于此，有必要针对传统的设计、制备及应用半导体电路过程中，容易出现半导体电路温度过高，进而烧坏半导体电路，另外现有的半导体电路无法根据自身的温度进行自适应降温调节，降温效果差的问题。提供一种驱动芯片、半导体电路及其制备方法。

具体地，本发明公开一种驱动芯片，包括：

桥臂驱动电路，桥臂驱动电路包括驱动桥臂输入端组和桥臂驱动输出端组，桥臂驱动电路配置为根据桥臂驱动输入端组接收到的桥臂控制输入信号，通过桥臂驱动输出端组向桥臂模块输出桥臂驱动输出信号；

温度检测电路，温度检测电路用于检测当前温度；

风机驱动电路，风机驱动电路的输入端与温度检测电路耦合连接，风机驱动电路的输出端用于与风机开关模块耦合连接，风机驱动电路配置为根据温度检测电路检测到的当前温度，控制风机开关模块的通断，以使风机开关模块控制风机的启动或停止。

可选地，还包括连接在温度检测电路和风机驱动电路之间的风机驱动逻辑电路，风机驱动逻辑电路配置为根据当前温度，控制风机驱动电路工作，以使风机驱动电路控制风机开关模块的通断。

可选地，还包括PFC驱动电路，PFC驱动电路包括PFC驱动输入端组和PFC驱动输出端组，PFC驱动电路配置为根据PFC驱动输入端组接收到的PFC控制输入信号，通过PFC驱动输出端组向PFC开关模块输出PFC驱动输出信号。

可选地，桥臂驱动电路包括高压侧驱动电路和低压侧驱动电路；桥臂模块包括高压侧桥臂和低压侧桥臂；

高压侧驱动电路包括高压侧驱动输入端组和高压侧驱动输出端组，高压侧驱动电路配置为根据高压侧驱动输入端组接收到的高压侧控制输入信号，通过高压侧驱动输出端组向高压侧桥臂输出高压侧驱动输出信号；低压侧驱动电路包括低压侧驱动输入端组和低压侧驱动输出端组，低压侧驱动电路配置为根据低压侧驱动输入端组接收到的低压侧控制输入信号，通过低压侧驱动输出端组向低压侧桥臂输出低压侧驱动输出信号。