[发明专利]电子设备、显示面板、显示基板及其制作方法在审
申请号: | 202110460278.7 | 申请日: | 2021-04-27 |
公开(公告)号: | CN113193026A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 郭天福;崔志佳 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 显示 面板 及其 制作方法 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板具有相接的显示区和非显示区,且所述显示基板包括:柔性衬底、绝缘层以及信号线;
所述柔性衬底与所述绝缘层层叠设置;所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧设置有凹陷部或凸出部,且所述凹陷部或所述凸出部位于所述非显示区;所述信号线设置于所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧,且位于所述非显示区;所述信号线沿所述非显示区背离所述显示区的方向延伸,并与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置,用于为所述显示基板传递电信号;
其中,所述信号线在其延伸方向上的线宽一致,且与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置的所述信号线在所述柔性衬底上的正投影为曲线。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述凹陷部或所述凸出部的数量为多个,且多个所述凹陷部或所述凸出部沿所述非显示区背离所述显示区的方向排列设置。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,相邻两条所述凹陷部之间的间距大于20μm;相邻两条所述凸出部之间的间距大于20μm。
4.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述凹陷部凹陷的深度大于2μm,所述凸出部凸出的高度大于3μm。
5.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述凹陷部或所述凸出部在所述非显示区背离所述显示区的方向上的宽度大于10μm。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,多条所述凹陷部或所述凸出部在所述非显示区背离所述显示区的方向上的总宽度小于或等于500μm。
7.一种显示基板的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括如下步骤:
提供一玻璃基板;
在所述玻璃基板上涂布形成柔性衬底;
在所述柔性衬底背离所述玻璃基板的一侧涂布形成绝缘层;
在所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧蚀刻形成凹陷部或凸出部,且所述凹陷部或所述凸出部位于所述显示基板的非显示区;
在所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧沉积金属层进行光刻,以形成信号线;其中,所述信号线位于所述非显示区,并沿所述非显示区背离所述显示基板的显示区的方向延伸,与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置;所述信号线在其延伸方向上的线宽一致,且与所述凹陷部或所述凸出部层叠设置的所述信号线在所述柔性衬底上的正投影为曲线。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,在所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧蚀刻形成凹陷部或凸出部的步骤之后还包括:
在所述绝缘层和所述柔性衬底的切割区进行光刻形成凹槽,以使所述玻璃基板上分割出多个层叠设置的绝缘层和柔性衬底。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,在所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧沉积形成金属层,并对所述金属层进行光刻形成信号线的步骤之后还包括:
对所述玻璃基板和多个所述柔性衬底进行激光剥离,以获得多个所述显示基板。
10.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:驱动芯片、柔性电路板以及权利要求1-6任意一项所述的显示基板;
所述驱动芯片设置于所述柔性衬底背离所述绝缘层的一侧,所述柔性电路板的一端与所述驱动芯片连接,另一端弯折至所述绝缘层背离所述柔性衬底的一侧,与所述信号线连接。
11.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:壳体以及权利要求10所述的显示面板;
所述壳体与所述显示面板连接,且两者共同围设形成容置空间,以容纳所述电子设备的功能器件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的