[发明专利]一种地暖供热控制方法及装置、地暖供热装置

说明书

本发明提供了一种地暖供热控制方法及装置、地暖供热装置。所述地暖供热控制方法包括：获取地暖房间的室内环境温度值T_R和地板目标温度值T_F；根据所述T_R和所述T_F计算得到热水目标温度值T_WS；根据所述T_WS控制热供给装置。解决了在地暖供热控制中地板温度控制精度差的问题。

技术领域

本发明涉及空调器控制技术领域，具体而言，涉及一种地暖供热装置、一种地暖供热控制方法和一种地暖供热控制装置。

背景技术

目前，地暖房间的舒适性与室内环境温度与地板温度具有很强的关联性。若地板温度过高，可能会有低温烫伤的风险；因此，需要精确的控制地板温度。

但是，直接测量地板得到地板温度的方法不太现实，故一般将地暖回路的回水端的温度作为地板温度的近似值。从而，可以将通过调节回水流量以控制地暖回路的回水端的温度的方式，作为间接控制地板温度的方式。

然而，现有的方式需在多路地暖回路的各个回水端设置温度传感器，并且，地板温度与回水端温度以及其他多条件均有一定关联性，所以仅通过回水端温度推定地板温度，会导致与实际地板温度存在很大的误差，致使地板温度控制的精度差。

发明内容

本发明解决了在地暖供热控制中地板温度控制精度差的问题。

为解决上述问题，本发明实施例提供了一种地暖供热控制方法，包括：获取地暖房间的室内环境温度值T_R和地板目标温度值T_F；根据所述T_R和所述T_F计算得到热水目标温度值T_WS；根据所述T_WS控制热供给装置。

与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果是：无需在回水端设置温度传感器，通过室内环境温度和地板目标温度推算出热水目标温度，从而控制热供给装置供给相应温度的热水，提高了地板温度控制的精度。

在本发明的一个实施例中，所述根据所述T_R和所述T_F计算得到热水目标温度值T_WS；包括：所述T_WS＝T_F+α*R*(T_F-T_R)+ΔT_W/2；其中，所述α为地板热传导率，所述R为地板结构热阻，所述ΔT_W为出入口温差。

在本发明的一个实施例中，所述地暖房间至少包括第一房间和第二房间；

所述获取地暖房间的室内环境温度值T_R和地板目标温度值T_F；包括：获取所述第一房间的室内环境温度值T_R1和地板目标温度值T_F1；获取所述第二房间的室内环境温度值T_R2和地板目标温度值T_F2。

在本发明的一个实施例中，所述根据所述T_R和所述T_F计算得到热水目标温度值T_WS；包括：根据所述T_R1和所述T_F1计算得到所述第一房间的热水目标温度值T_WS1；根据所述T_R2和所述T_F2计算得到所述第二房间的热水目标温度值T_WS2；将所述T_WS1和所述T_WS2中的较大者作为所述T_WS。