[发明专利]一种自动沾锡机在审

专利信息
申请号: 202110461035.5 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113186477A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 谢卫俊;汪贵平 申请(专利权)人: 昆山裕莱祥电子科技有限公司
主分类号: C23C2/08 分类号: C23C2/08;C23C2/34
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 吴永伟
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 沾锡机
【说明书】:

本申请涉及沾锡设备的技术领域,尤其涉及一种自动沾锡机,旨在解决现有技术采用手工方式进行沾锡,导致沾锡速度较小,且容易造成沾锡不均匀现象的问题,其技术方案是:包括基座,所述基座内设有沾锡组件,所述基座内还设有供端子连接线进行沾锡处理的存锡组件;所述沾锡组件包括供端子连接线进行夹持处理的夹持件,包括传送夹持件的传送件,还包括供端子连接线完成沾锡处理的下压件;所述存锡组件包括供锡料放置的存锡箱,所述存锡组件还包括设置在存锡箱加热件,本申请具有提高端子连接线的沾锡速度以及提高沾锡的均匀性的效果。

技术领域

本申请涉及沾锡设备的技术领域,尤其是涉及一种自动沾锡机。

背景技术

端子连接线是一段封在绝缘塑料里面的金属片,是为了方便导线的连接而应用的。

端子连接线在加工过程中,需要将连接线两端的绝缘层去除,并对裁剪的部分进行沾锡处理,在端子上沾锡后,使得绝缘层内金属线得到约束,同时便于电子连接线的使用。

相关的沾锡方法是通过手动方式,将多个端子连接线放在手中,利用手工方式将端子连接线的底部放置到锡箱内,完成沾锡处理;但由于采用手工方式进行沾锡,导致沾锡速度较小,且容易造成沾锡不均匀现象。

发明内容

为了提高端子连接线的沾锡速度以及提高端子连接线沾锡的均匀性,本申请提供一种自动沾锡机。

本申请提供的一种自动沾锡机采用如下的技术方案:

一种自动沾锡机,包括基座,所述基座内设有沾锡组件,所述基座内还设有供端子连接线进行沾锡处理的存锡组件;

所述沾锡组件包括供端子连接线进行夹持处理的夹持件,包括传送夹持件的传送件,还包括供端子连接线完成沾锡处理的下压件;

所述存锡组件包括供锡料放置的存锡箱,所述存锡组件还包括设置在存锡箱加热件。

通过采用上述技术方案,将多个端子连接线安装在夹持件内,然后将多个夹持件放置到传送件上,利用传送件将夹持件传送到下压件的底部,下压件对将夹持件向下推动,使得夹持件内端子连接线向下移动,并完成沾锡处理,同时采用多个夹持件放置到传送件上,形成连续不断机械作业,以此提高整体的沾锡效率,以及提高沾锡质量。

可选的,所述夹持件包括沾锡板与夹板,所述沾锡板与夹板铰接,所述沾锡板上设有多个供端子线连接放置的沾锡凹槽,多个所述沾锡凹槽均匀设置在沾锡板的侧壁上;

所述夹板侧壁上设有对应多个沾锡凹槽的抵接凹槽,所述沾锡板的侧壁上设有用于安装的夹块。

通过采用上述技术方案,将多个相同类型的端子连接线放置到沾锡凹槽内,然后将铰接夹板将沾锡板盖上,使得抵接凹槽沾锡凹槽相互抵接,将端子连接线卡接在抵接凹槽与沾锡凹槽内,进而防止端子连接线从沾锡凹槽中脱落;同时在沾锡板上设有安装夹块,进而提高端子连接线的安装效率。

可选的,所述沾锡板包括内板与外板,所述内板滑移设置在外板内,所述夹板与外板铰接,所述外板的侧壁上设有供内板滑移的滑槽,所述内板的外壁上设有对应滑槽的滑块,所述沾锡凹槽上设置在内板上;

多个所述沾锡凹槽底壁上设有防滑层,所述抵接凹槽内设有用于夹持端子连接线的橡胶层。

通过采用上述技术方案,将沾锡板分为内板与外板两部分,沾锡凹槽设置在内板上,利用滑移设置的内块,便于安装与拆卸,同时沾锡凹槽内设有防滑层,以及抵接凹槽内设有的橡胶层,用以提高夹持端子连接线的强度,防止端子连接线从沾锡凹槽与抵接凹槽中脱落。

可选的,所述沾锡凹槽的侧壁上设有供端子连接线插入的定位孔;

所述夹板上设有对端子连接线进行固定处理磁吸件,所述磁吸件包括设置在夹板内壁上的磁吸块,所述内板上设有供磁吸块卡接的磁吸凹槽,所述定位孔连通磁吸凹槽。

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