[发明专利]一种改性介孔材料及其制备方法和用途有效
申请号: | 202110461682.6 | 申请日: | 2021-04-27 |
公开(公告)号: | CN113198468B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 曾高峰;范义秋;孙予罕 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海高等研究院 |
主分类号: | B01J23/63 | 分类号: | B01J23/63;B01J23/648;B01J23/652;B01J29/03;B01J35/10;C07C29/60;C07C31/20 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 高燕;许亦琳 |
地址: | 201210 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改性 材料 及其 制备 方法 用途 | ||
1.一种改性介孔材料在丙三醇氢解制备1,3-丙二醇反应中作为催化剂的用途,其特征在于,所述改性介孔材料为负载有活性金属的杂原子掺杂的硅基材料;所述杂原子为Ce;所述活性金属为选自Pt和Rh中的一种或多种;所述杂原子以单分散的形式嵌入所述改性介孔材料的骨架中并取代了Si原子;
所述改性介孔材料是通过包括如下步骤的方法制备获得:
1)将硅源前驱体、模板剂、杂原子前驱体和膨胀剂在酸性条件下进行水热反应获得硅基材料;所述膨胀剂为均三甲苯、正辛烷和正庚烷中的一种或多种;
2)将所述的硅基材料在空气氛围下煅烧,煅烧温度为300~1000℃,得到载体;
3)所述载体与活性金属的前驱体溶液混合并加热进行浸渍,然后在还原性气氛中焙烧得到所述改性介孔材料。
2.根据权利要求1所述的用途,其特征在于,以所述改性介孔材料的总质量为基准计,所述杂原子的含量不超过5wt%。
3.根据权利要求1所述的用途,其特征在于,以所述改性介孔材料的总质量为基准计,所述活性金属的含量不超过5wt%。
4.根据权利要求1所述的用途,其特征在于,包括如下特征中的一种或多种:
所述硅源前驱体为正硅酸乙酯;
模板剂为选自P123和F127中的一种或两种。
5.根据权利要求1所述的用途,其特征在于,所述硅源前驱体、模板剂、膨胀剂的质量比为(0.9~5):(0.05~0.5):(0.2~8)。
6.根据权利要求1所述的用途,其特征在于,包括如下特征中的一种或多种:
水热处理温度为65~125℃;
浸渍温度为40~100℃;
焙烧温度为200~600℃。
7.根据权利要求1所述的用途,其特征在于,所述还原性气氛是指氢气与氩气的混合气体。
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