[发明专利]一种化学机械抛光垫及其制备方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光垫的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：材料搅拌混合，混合后抽真空脱泡，制备树脂浆料；

步骤2：成膜基材涂上脱模剂，所述树脂浆料刮涂到所述成膜基材上；

步骤3：所述成膜基材进行第一次凝结，凝结时间为0.5-5分钟，获得可剥离的半固化状态树脂浆料，将所述半固化状态树脂浆料从所述成膜基材上剥离；

步骤4：对从所述成膜基材上剥离的半固化状态树脂浆料进行第二次凝结，凝结时间为10分钟以上，通过后处理制得抛光垫；

所述树脂浆料由聚氨酯树脂、DMF、亲水性添加剂、炭黑组成，所述第一次凝结和第二次凝结在凝结液中进行，所述凝结液包含有DMF。

2.根据权利要求1所述化学机械抛光垫的制备方法，其特征在于，所述第一次凝结中凝结液中DMF的质量浓度在15％以下，所述第一次凝结的凝结液的温度在40摄氏度以上，所述第一次凝结时间在0.5-5分钟。

3.根据权利要求1所述化学机械抛光垫的制备方法，其特征在于，所述第二次凝结的凝结液中DMF质量浓度在20％以上，或者加入溶剂，所述第二次凝结的凝结液的温度在10摄氏度以下，所述第二次凝结的时间在10分钟以上。

4.根据权利要求1所述化学机械抛光垫的制备方法，其特征在于，所述亲水性添加剂选自阴离子型表面活性剂、阳离子型表面活性剂、非离子型表面活性剂中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述化学机械抛光垫的制备方法，其特征在于，所述阴离子型表面活性剂选自硫酸盐、磷酸盐、羧酸盐、苯磺酸盐中的一种。

6.根据权利要求4所述化学机械抛光垫的制备方法，其特征在于，所述阳离子型表面活性剂选自脂肪胺盐、乙醇胺盐、聚乙烯多胺盐中的一种。

7.根据权利要求4所述化学机械抛光垫的制备方法，其特征在于，所述非离子型表面活性剂选自聚氧乙烯类、失水山梨醇酯类、蔗糖酯类、烷基醇酰胺类、改性纤维素类、改性淀粉中的一种。

8.根据权利要求7所述化学机械抛光垫的制备方法，其特征在于，所述改性纤维素类选自改性纤维素酯类、改性纤维素醚类中的一种。

9.根据权利要求1所述化学机械抛光垫的制备方法，其特征在于，所述脱模剂是水溶性成膜物质；所述水溶性成膜物质选自羧甲基纤维素钠、羟丙基甲基纤维素、阿拉伯树胶、海藻酸钠、聚乙二醇、聚乙烯醇中的一种或多种。

10.一种根据权利要求1～9任意一项所述的化学机械抛光垫的制备方法制备得到的抛光垫，在半导体芯片制造的化学机械抛光工艺中的应用。