[发明专利]基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置在审

专利信息
申请号: 202110462737.5 申请日: 2021-04-28
公开(公告)号: CN112991340A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 别晓辉;张哲;别伟成;单书畅 申请(专利权)人: 视睿(杭州)信息科技有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/12;G06T7/13;G06K9/38;G06K9/62
代理公司: 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 代理人: 张德宝
地址: 310000 浙江省杭州市余杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 基于 通道 特征 工业 颗粒 连片 制品 图像 切割 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法,其特征在于,所述方法包括:

获取待分割工业颗粒连片制品图像;

根据所述待分割工业颗粒连片制品图像,提取多个通道的特征图;

判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图;

如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,则将所述通道的特征图进行轮廓检测,获得颗粒切割图像。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述待分割工业颗粒连片制品图像,提取多个通道的特征图,包括:

获取所述待分割工业颗粒连片制品图像的RGB值;

根据所述RGB值计算所述待分割工业颗粒连片制品图像的HSV值;

根据所述HSV值将所述待分割工业颗粒连片制品图像分割成色调、饱和度和明度三个通道的特征图。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图之前,包括:

将每个所述通道的特征图进行二值化,获得二值化特征图;

对所述二值化特征图进行轮廓检测,获得目标前景图像;

将所述目标前景图像中比例最大的像素作为所述前景像素;

计算所述前景像素在所述二值化特征图中的占比。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,则将所述通道的特征图进行轮廓检测,获得颗粒切割图像,包括:

如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,则将所述通道的特征图进行二值化,获得二值化特征图;

将所述二值化特征图进行轮廓检测,获得颗粒切割图像。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:

如果不存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,将多个通道的特征图加权融合,获得融合特征图;

将所述融合特征图进行二值化,获得二值化特征图;

将所述二值化特征图进行轮廓检测,获得颗粒切割图像。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述多个通道的特征图包括色调、饱和度和明度三个通道的特征图;

所述如果不存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,将所述多个通道的特征图加权融合,获得融合特征图包括:

如果不存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,对所述色调、饱和度和明度三个通道的特征图分别设置对应的权值;

根据所述权值对所述色调、饱和度和明度三个通道的特征图中每个像素进行加权融合,获得融合特征图。

7.一种基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割装置,其特征在于,所述装置包括:

图像获取模块,用于获取待分割工业颗粒连片制品图像;

特征图提取模块,用于根据所述待分割工业颗粒连片制品图像,提取多个通道的特征图;

判断模块,用于判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图;

颗粒切割图像获取模块,用于如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,则将所述通道的特征图进行轮廓检测,获得颗粒切割图像。

8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述特征图提取模块包括:

RGB值获取单元,用于获取所述待分割工业颗粒连片制品图像的RGB值;

HSV值计算单元,用于根据所述RGB值计算所述待分割工业颗粒连片制品图像的HSV值;

分割单元,用于根据所述HSV值将所述待分割工业颗粒连片制品图像分割成色调、饱和度和明度三个通道的特征图。

9.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。

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