[发明专利]基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置在审
申请号: | 202110462737.5 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN112991340A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 别晓辉;张哲;别伟成;单书畅 | 申请(专利权)人: | 视睿(杭州)信息科技有限公司 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06T7/12;G06T7/13;G06K9/38;G06K9/62 |
代理公司: | 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人: | 张德宝 |
地址: | 310000 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 通道 特征 工业 颗粒 连片 制品 图像 切割 方法 装置 | ||
1.一种基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割方法,其特征在于,所述方法包括:
获取待分割工业颗粒连片制品图像;
根据所述待分割工业颗粒连片制品图像,提取多个通道的特征图;
判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图;
如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,则将所述通道的特征图进行轮廓检测,获得颗粒切割图像。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述待分割工业颗粒连片制品图像,提取多个通道的特征图,包括:
获取所述待分割工业颗粒连片制品图像的RGB值;
根据所述RGB值计算所述待分割工业颗粒连片制品图像的HSV值;
根据所述HSV值将所述待分割工业颗粒连片制品图像分割成色调、饱和度和明度三个通道的特征图。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图之前,包括:
将每个所述通道的特征图进行二值化,获得二值化特征图;
对所述二值化特征图进行轮廓检测,获得目标前景图像;
将所述目标前景图像中比例最大的像素作为所述前景像素;
计算所述前景像素在所述二值化特征图中的占比。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,则将所述通道的特征图进行轮廓检测,获得颗粒切割图像,包括:
如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,则将所述通道的特征图进行二值化,获得二值化特征图;
将所述二值化特征图进行轮廓检测,获得颗粒切割图像。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
如果不存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,将多个通道的特征图加权融合,获得融合特征图;
将所述融合特征图进行二值化,获得二值化特征图;
将所述二值化特征图进行轮廓检测,获得颗粒切割图像。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述多个通道的特征图包括色调、饱和度和明度三个通道的特征图;
所述如果不存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,将所述多个通道的特征图加权融合,获得融合特征图包括:
如果不存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,对所述色调、饱和度和明度三个通道的特征图分别设置对应的权值;
根据所述权值对所述色调、饱和度和明度三个通道的特征图中每个像素进行加权融合,获得融合特征图。
7.一种基于多通道特征的工业颗粒连片制品图像切割装置,其特征在于,所述装置包括:
图像获取模块,用于获取待分割工业颗粒连片制品图像;
特征图提取模块,用于根据所述待分割工业颗粒连片制品图像,提取多个通道的特征图;
判断模块,用于判断是否存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图;
颗粒切割图像获取模块,用于如果存在前景像素占比大于阈值的所述通道的特征图,则将所述通道的特征图进行轮廓检测,获得颗粒切割图像。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述特征图提取模块包括:
RGB值获取单元,用于获取所述待分割工业颗粒连片制品图像的RGB值;
HSV值计算单元,用于根据所述RGB值计算所述待分割工业颗粒连片制品图像的HSV值;
分割单元,用于根据所述HSV值将所述待分割工业颗粒连片制品图像分割成色调、饱和度和明度三个通道的特征图。
9.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的方法的步骤。
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