[发明专利]一种基于Android设备量产过程中测试PCBA的软件实现方法

说明书

本发明公开了一种基于Android设备量产过程中测试PCBA的软件实现方法，属于软件自动化测试技术领域。采用在Android设备的备份功能recovery，通过PCBA上的LED的不同状态来标识测试结果，实现了在Android设备的功能测试过程中能快速、可靠地甄别PCBA功能模块的好坏，避免了不合规PCBA的不必要装机流程，提高了生产效率，解决了现有技术中生产效率低，人工烧录目检出错率高，未组装的PCBA未连接LED显示单元，不便于使用APP等自动化功能测试软件进行测试的问题。

技术领域

本发明涉及软件自动化测试技术领域，尤其涉及一种基于Andriod设备量产过程中测试PCBA的软件实现方法。

背景技术

目前Android设备量产过程中使用测试手段多为功能测试APP，此阶段Android设备已经被组装成整机，被检查失败的整机需要重新拆机维修，再组装二次测试，大大降低了测试和生产效率。在组装整机前对PCBA进行不良甄别，能大大提高整机的测试通过率。现有生产流程对PCBA的功能检测多为人工烧录目检，有极高的出错概率。未组装的PCBA因未连接LED显示单元，不便于使用APP等自动化功能测试软件进行测试。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中所存在的当Android设备量产过程中的PCBA被检测失败时需要拆机维修再重组进行二次检测，生产效率大大降低；人工烧录目检出错率高；未组装的PCBA未连接LED显示单元，不便于使用APP等自动化功能测试软件进行测试的问题，提供的一种基于Android设备量产过程中测试PCBA的软件实现方法。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种基于Android设备量产过程中测试PCBA的软件实现方法，包括以下步骤：

S1：编译能够运行于recovery模式下的PCBA功能测试的程序；

S2：修改Android系统的默认启动模式，启动Android设备量产过程中的PCBA，并在recovery模式下实现PCBA功能测试程序的自动调用；

S3：输出PCBA功能测试程序结果。

采用上述技术方案，实现了在Android设备的功能测试过程中能快速、可靠地甄别PCBA功能模块的好坏，避免了不合规PCBA的不必要装机流程，提高了生产效率。

作为本发明的优选方案，所述S2包括以下步骤：

S21：Bootloader通过读取MISC分区预先写入的Bootloader_message结构体的recovery字段，修改command[32]的值为boot_recovery，启动recovery模式；

S22：在Android源码recovery.cpp的main函数中添加对pcba_test程序的调用，使用如下函数：

const char *args[2];

args[0] = /sbin/pcba_test;

args[1] = NULL;

execv(args[0], (char* const*)args)；

S23：将修改后编译得到的misc.img、recovery.img和其他分区img一起烧写到待测试PCBA板上，烧写完成并给PCBA板执行上电动作，则PCBA板会自动启动到recovery模式，并在recovery里自动调用运行pcba_test程序。

作为本发明的优选方案，所述S1包括：将实现PCBA功能测试的工具编译成可运行于目标Android设备的二进制可执行的程序，并打包到recovery根文件系统的sbin目录下。