[发明专利]一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构

权利要求书

1.一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构，其特征在于，由柔性印刷电路板制成，其中：

所述柔性印刷电路板包括柔性绝缘介质层、位于柔性绝缘介质层的上表面的上覆铜层和位于柔性绝缘介质层的下表面的下覆铜层；所述上、下覆铜层部分交叠，交叠的上、下覆铜层与两者中间的柔性绝缘介质层一起形成柔性平面电容；

所述柔性平面传输线的导体由柔性印刷电路板的上、下覆铜层构成；

所述共模抑制巴伦包括柔性平面传输线和柔性平面电容；所述柔性平面传输线的上覆铜层或下覆铜层形成一个电感，所述电感的两端并联所述柔性平面电容，形成一个并联谐振回路，该并联谐振回路形成所述共模抑制巴伦。

2.根据权利要求1所述的一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构，其特征在于，所述柔性印刷电路板为双层柔性印刷电路板，所述上覆铜层和下覆铜层分别为单个覆铜层；所述上覆铜层构成顶层导体，所述下覆铜层构成底层导体；

所述柔性平面传输线包括两根导体，一根导体为双层柔性印刷电路板的顶层导体，另一根导体为双层柔性印刷电路板的底层导体，所述底层导体的宽度大于所述顶层导体的宽度。

3.根据权利要求1所述的一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构，其特征在于，所述柔性印刷电路板为双层柔性印刷电路板，所述柔性绝缘介质层的上表面相互平行设置有多个上覆铜层，每个上覆铜层形成一根顶层导体；所述柔性绝缘介质层的下表面为一个下覆铜层，所述一个下覆铜层构成一根底层导体；

所述柔性平面传输线包括多根顶层导体和一根底层导体，所述底层导体的宽度大于每根所述顶层导体的宽度。

4.根据权利要求2或3所述的一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构，其特征在于，所述柔性平面传输线的顶层导体和底层导体均为直线，所述柔性平面传输线的一段底层导体的两端并联一个所述柔性平面电容；与所述柔性平面电容并联的该段底层导体形成一个电感；

所述柔性平面电容的顶层导体通过一个过孔连接线导体与所述电感的一端相连，所述柔性平面电容的底层导体通过连接线导体与所述电感的另一端相连；

所述电感和柔性平面电容形成一个并联谐振回路，该并联谐振回路形成所述共模抑制巴伦。

5.根据权利要求2所述的一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构，其特征在于，所述柔性平面传输线绕成8字形，所述柔性平面传输线在8字形的交叠部分设置有若干过孔，所述柔性平面传输线的顶层导体穿过所述过孔延伸到柔性绝缘介质层的下表面，或将所述柔性平面传输线的底层导体穿过所述过孔延伸到柔性绝缘介质层的上表面；所述柔性平面传输线的顶层导体越过交叠部分后，穿过所述过孔恢复到柔性绝缘介质层的上表面，或所述柔性平面传输线的底层导体越过交叠部分后，穿过所述过孔恢复到柔性绝缘介质层的下表面。

6.根据权利要求5所述的一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构，其特征在于，8字形的柔性平面传输线的一段底层导体的两端并联一个所述柔性平面电容；与所述柔性平面电容并联的该段底层导体形成一个电感；

所述柔性平面电容的顶层导体通过过孔连接线导体与所述电感的一端相连，所述柔性平面电容的底层导体与所述电感的另一端相连；

所述电感和柔性平面电容形成一个并联谐振回路，该并联谐振回路形成所述共模抑制巴伦。

7.根据权利要求1所述的一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构，其特征在于，所述柔性印刷电路板的柔性绝缘介质层为聚酰亚胺，并且在最顶层的上覆铜层上面和最底层的下覆铜层下面分别设置有一层聚酰亚胺保护层。

8.根据权利要求1所述的一种柔性平面传输线和共模抑制巴伦结构，其特征在于，所述柔性印刷电路板采用多层柔性印刷电路板。