[发明专利]一种基于GaAsOI衬底的InAs量子点激光器结构及制备方法在审

专利信息
申请号: 202110463249.6 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113178771A 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 陈星佑;陈思铭;唐明初 申请(专利权)人: 湖南汇思光电科技有限公司
主分类号: H01S5/02 分类号: H01S5/02;H01S5/343
代理公司: 长沙市护航专利代理事务所(特殊普通合伙) 43220 代理人: 莫晓齐
地址: 410005 湖南省长沙市岳麓*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 gaasoi 衬底 inas 量子 激光器 结构 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于GaAsOI衬底的InAs量子点激光器结构,其特征在于,包括依次层叠设置的GaAsOI衬底、GaAs缓冲层和下接触层、AlGaAs下阻挡层、InAs量子点有源区、AlGaAs上阻挡层及GaAs上接触层,所述GaAsOI衬底为从GaAs衬底上剥离并转移至CMOS兼容的SOI衬底上,并经处理后得到的GaAs单晶薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种基于GaAsOI衬底的InAs量子点激光器结构,其特征在于,所述的GaAsOI衬底具体为:通过智能剥离与衬底转移技术,从GaAs商用衬底上剥离并转移至CMOS兼容的SOI衬底上,经过包括真空键合、抛光的工艺处理获得的GaAs单晶薄膜。

3.根据权利要求2所述的一种基于GaAsOI衬底的InAs量子点激光器结构,其特征在于,所述从GaAs商用衬底上剥离下来的GaAs单晶薄膜厚度为200~1000nm。

4.根据权利要求2所述的一种基于GaAsOI衬底的InAs量子点激光器结构,其特征在于,所述的GaAs商用衬底包含半绝缘或导电GaAs衬底。

5.根据权利要求1所述的一种基于GaAsOI衬底的InAs量子点激光器结构,其特征在于,所述GaAs缓冲层和下接触层厚度为30~400nm,兼具有缓冲层和下接触层的功能;所述AlGaAs下阻挡层厚度为1~1.5μm;所述AlGaAs上阻挡层厚度为1~1.5μm;所述的GaAs上接触层厚度为30~300nm。

6.根据权利要求1所述的一种基于GaAsOI衬底的InAs量子点激光器结构,其特征在于,所述InAs量子点有源区中量子点层为1~9个周期。

7.根据权利要求1所述的一种基于GaAsOI衬底的InAs量子点激光器结构,其特征在于,所述AlGaAs下阻挡层包括层叠设置的高掺杂n型Al0.8Ga0.2As下包覆层及掺杂n型AlxGa1-xAs下波导层,所述掺杂n型AlxGa1-xAs下波导层为Al含量为由80%渐变至35%的AlGaAs层;

所述InAs量子点有源区包括依次层叠设置的GaAs过渡层、InGaAs应变层、InAs量子点层、InGaAs覆盖层及GaAs隔离层,所述InGaAs应变层及所述InGaAs覆盖层中In的组分为15%;

所述AlGaAs上阻挡层包括层叠设置的掺杂p型AlxGa1-xAs上波导层及高掺杂p型Al0.8Ga0.2As上包覆层,所述掺杂p型AlxGa1-xAs上波导层为Al含量为由35%渐变至80%的AlGaAs层;

所述GaAs上接触层为高掺p型GaAs上接触层。

8.一种如权利要求1至7中任意一项所述的一种基于GaAsOI衬底的InAs量子点激光器结构的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤S1、制备GaAsOI衬底:将GaAs衬底转移至CMOS兼容的SOI衬底上,经过包括真空键合、抛光的工艺处理,获取GaAs单晶薄膜的GaAsOI衬底;

步骤S2、在GaAsOI衬底上生长制备GaAs缓冲层和下接触层;

步骤S3、在GaAs缓冲层和下接触层上生长制备AlGaAs下阻挡层;

步骤S4、在AlGaAs下阻挡层上生长制备InAs量子点有源区;

步骤S5、在InAs量子点有源区上生长制备AlGaAs上阻挡层;

步骤S6、在AlGaAs上阻挡层上生长制备GaAs上接触层。

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