[发明专利]一种钽电容器银浆浸渍方法在审
| 申请号： | 202110463274.4 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113178333A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张志光;蒋松成;龙道学;李前均;张青华;王富权;陈炳 | 申请（专利权）人： | 中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂） |
| 主分类号： | H01G9/042 | 分类号： | H01G9/042;H01G13/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 李飞 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 钽电容 器银浆 浸渍 方法 | ||
1.一种钽电容器银浆浸渍方法，其特征在于，包括以下步骤：
将乘有黏度为≥10000mpa·s银浆的浸渍槽上下振动；
同时将钽电容器悬空浸渍于银浆中，以免在浸渍槽上下振动时受到振动传导。
2.根据权利要求1所述钽电容器银浆浸渍方法，其特征在于，所述浸渍槽与振动器固定在一起，通过振动器上下振动将振动频率、振动幅度传导至浸渍槽。
3.根据权利要求2所述钽电容器银浆浸渍方法，其特征在于，所述振动频率为25Hz～50Hz。
4.根据权利要求2所述钽电容器银浆浸渍方法，其特征在于，所述振动频率为32Hz～38Hz。
5.根据权利要求2所述钽电容器银浆浸渍方法，其特征在于，所述振动幅度为1.0mm～3.0mm。
6.根据权利要求2所述钽电容器银浆浸渍方法，其特征在于，所述振动幅度为1.6mm～1.8mm。
7.根据权利要求1所述钽电容器银浆浸渍方法，其特征在于，所述银浆的黏度≥20000mpa·s。
8.根据权利要求1所述钽电容器银浆浸渍方法，其特征在于，所述银浆的黏度为20000mpa·s～25000mpa·s。
9.根据权利要求1所述钽电容器银浆浸渍方法，其特征在于，所述钽电容器在银浆中的浸渍时间为5秒～10秒。
10.根据权利要求1或9所述钽电容器银浆浸渍方法，其特征在于，所述钽电容器浸渍结束后以0.1mm/s～2mm/s的速度从银浆中提取出来。
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