[发明专利]一种仓夹偏差式夹紧装置及其使用方法在审
申请号: | 202110463509.X | 申请日: | 2021-04-25 |
公开(公告)号: | CN113161283A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 陈岳 | 申请(专利权)人: | 昆山晟丰精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人: | 马小慧 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 偏差 夹紧 装置 及其 使用方法 | ||
本发明涉及一种仓夹偏差式夹紧装置及其使用方法。本发明包括工作台,所述工作台上设有沿工作台直线布置的多组用于夹紧仓夹的夹紧单元,所述夹紧单元包括仓夹固定基板、仓夹固定活动板、直线连接机构;所述直线连接机构连接相邻两个仓夹固定活动板并穿过相邻两个仓夹固定活动板之间的仓夹固定基板;调节机构,所述调节机构用于调节多组夹紧单元中位于首个夹紧单元中仓夹固定基板、仓夹固定活动板之间的距离。本发明能避免由于加工精度与各个仓夹尺寸存在的差异产生对仓夹夹紧不一致的问题,通过多个夹紧单元对多个仓夹进行夹紧,操作简单且方便可靠。
技术领域
本发明涉及半导体芯片技术领域,尤其是指一种仓夹偏差式夹紧装置及其使用方法。
背景技术
半导体芯片在加工和生产过程中的搬运,一般使用统一制式的仓夹,该仓夹为多层、开放式设计,两侧内壁上为卡槽式设计,上方为完整壁并设计有把手,下方也为完整壁并连接左右侧板,前后方向有单独可上下插取式门板设计;半导体芯片一般在仓夹前门板取下后,从此方向沿侧内壁两边卡槽插入仓夹内,当仓夹内卡槽数量达到工作数量时,安装前门板,并使用仓夹上把手将产品流入下一工序。
目前在半导体行业内,在进行半导体芯片在转运到下一工序加工时,一般依次使用单个仓夹安装,或依次将数个仓夹分别锁紧在工作位上进行使用,或一次夹紧数个仓夹使用的,上述使用方式一般都需要选择仓夹尺寸一致的仓夹,但由于加工精度与各个仓夹尺寸存在差异,存在夹紧后仓夹松紧不一致的问题,影响下一道工序的进行。
发明内容
为此,本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中由于加工精度与各个仓夹尺寸存在差异,存在夹紧后仓夹松紧不一致的问题,影响下一道工序的进行的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种仓夹偏差式夹紧装置,包括工作台,所述工作台上设有:沿工作台直线布置的多组用于夹紧仓夹的夹紧单元,所述夹紧单元包括仓夹固定基板、仓夹固定活动板、直线连接机构;所述仓夹固定基板固定于工作台,所述仓夹固定活动板限位移动地设于工作台;所述直线连接机构连接相邻两个仓夹固定活动板并穿过相邻两个仓夹固定活动板之间的仓夹固定基板,所述相邻两个仓夹固定活动板中的一个固定于直线连接机构一端,另一个可滑动地连接于直线连接机构另一端;调节机构,所述调节机构用于调节多组夹紧单元中位于首个夹紧单元中仓夹固定基板、仓夹固定活动板之间的距离;通过调节机构调节首个的夹紧单元中的仓夹固定基板、仓夹固定活动板之间的距离,带动其余夹紧单元中的仓夹固定活动板移动,从而调整各个夹紧单元中仓夹固定基板、仓夹固定活动板的夹紧距离来进行夹紧或松开仓夹。
在本发明的一个实施例中,所述直线连接机构包括连接轴、第一固定螺丝、第二固定螺丝、弹簧,在相邻的两个仓夹固定活动板中,所述第一连接轴端通过第一固定螺丝固定于其中一个仓夹固定活动板上,所述连接轴另一端过通过第二固定螺丝、套设于所述第二固定螺丝上的弹簧连接于另一个仓夹固定活动板。
在本发明的一个实施例中,各个夹紧单元中的仓夹固定基板上设有安装座,所述安装座上安装有用于支撑连接轴的导套。
在本发明的一个实施例中,各个夹紧单元中的仓夹固定基板顶部设有用于锁付于工作台的锁紧孔。
在本发明的一个实施例中,所述弹簧通过第二固定螺丝拧紧受力并留有预设的压缩余量。
在本发明的一个实施例中,所述调节机构包括:调节把手、丝杆、调节支座,所述调节支座设于位于首个夹紧单元中仓夹固定基板,所述丝杆穿过调节支座且丝杆一端连接于调节把手,丝杆的另一端连接于位于首个夹紧单元中仓夹固定活动板。
在本发明的一个实施例中,各个夹紧单元中的仓夹固定基板、仓夹固定活动板均设有用于仓夹夹紧的卡槽。
在本发明的一个实施例中,所述工作台上等间距地设有用于仓夹固定活动板限位的凹槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造