[发明专利]一种线路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种线路板及其制作方法。本发明的线路板，包括不导电树脂基板、金属导电层以及附着在不导电树脂基板上以利于金属导电层沉积附着的导电胶图案层，所述导电胶图案层由导电胶通过溶液加工成型法按照线路设计图案在不导电树脂基板上制作形成，通过在金属导电层与不导电树脂基板之间涂布形成具有微导电通路的导电胶图案层，使得金属导电层与不导电树脂基板之间形成牢固的结合，制作方法简单环保，生产效率高，制作成本低，可大批量生产。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种电气性能优异的线路板及其制作方法。

背景技术

随着通讯技术的发展，尤其是5G时代的到来，信号传递的数据量越来愈大，5G技术的低时延特性也同样要求大的数据量及高速传递，因此对覆铜板的高频高速性能要求越来越高，为了减少高频传输的损耗，电气特性优异的线路板制作方法成为通讯领域的研究重点。

而目前市场上制作线路板电路的方法主要有两种：一种是采用印刷电路的方式；一种是采用LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型)技术。印刷电路是采用环氧板或纸质板制成的基板，在基板上面用热压工艺贴上一层很薄的铜箔；用印刷法把电路印在铜箔上，再用腐蚀法把不需要的铜箔去掉，留下的铜箔便构成电路。由于采用的基板是环氧板或纸质板，因此介电损耗和介电常数较高，无法满足高频高速通讯的电气要求。

LDS技术是把含有金属螯合物等可被激光活化还原出金属原子的添加剂，通过改性的方法混合到塑胶材料中，再经过注塑成型电子产品的线路基板，然后采用激光刻蚀的方法处理制备好的基板表面，激光束扫描过的位置金属螯合物将被分解成单质金属，而形成所需要的天线电路图案，再经过化学电镀的方法，在刻蚀的表面沉积金属铜等，最后得到需要的电路。目前LDS激光设备及LDS改性塑胶原料售价奇高，利用激光刻蚀基板表面制作天线电路，生产效率较低，同时由于产品表面经刻蚀后性能达不到理想要求。

液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，简称LCP)的介电性能在宽的频率范围及温度范围保持相对稳定，因此是目前行业最理想的高频高速通讯基础材料。目前业界主要采取的是先制造液晶聚酯薄膜，再用高温辊压机在高温下与铜箔压合制备双面的挠性覆铜板，再采用印刷电路的方式制备电路，然而，由于液晶聚酯薄膜制备要求很高，导致其所制备的覆铜板成本很高，而且这种做法只能用于生产柔性线路板(FPC，Flexible PrintedCircuit)，不能用于生产硬质印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)。

发明内容

本发明的目标在于发展一种线路板及其制作方法，涂布形成具有微导电通路的导电胶图案层，使得金属导电层与不导电树脂基板之间形成牢固的结合，制作方法简单环保，生产效率高，制作成本低，可大批量生产。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供一种线路板，包括不导电树脂基板、附着在不导电树脂基板上的导电胶图案层及附着在导电胶图案层上的金属导电层；

所述导电胶图案层由导电胶通过溶液加工成型法按照线路设计图案在不导电树脂基板上制作形成。

由于所述导电胶图案层具有导电颗粒，导电颗粒与金属导电层的性质相近，从而有利于通过电镀或化学镀沉积形成所述金属导电层，金属导电层与导电胶图案层结合力较强，从而使所述金属导电层选择性牢固地附着于所述导电胶图案层上。另外，由于导电胶图案层中的成膜树脂与不导电树脂基板的材料性质相近，因此导电胶图案层也可与不导电树脂基板之间形成良好的结合，进而与两侧的不导电树脂基板和金属导电层均形成密切连接。

具体地，所述导电胶的原料组分包括混合均匀的有机溶剂、成膜树脂及导电颗粒。