[发明专利]樱桃圆台型密植栽培技术

权利要求书

1.一种樱桃圆台型密植栽培技术，其特征在于，包括以下步骤：

步骤(1)、选取芽体饱满的粗壮单枝为主干，栽培在土中，在主干高130～140cm处截剪，以抑制顶端优势，当主干萌芽后，保留自上而下的第一个芽，切除第2-6个芽；

步骤(2)、采用以下方法在主干上形成10-15个结果枝：刻芽形成结果枝；或在芽上施加生枝药剂形成结果枝；或在主干接近根部处切皮，施加生枝药剂形成结果枝；

步骤(3)、当主干上最高处结果枝高60～70cm时截剪；除最高处结果枝以外的结果枝断枝1-3次后，扭枝不再长枝。

2.根据权利要求1所述樱桃圆台型密植栽培技术，其特征在于，步骤(1)中，步骤(1)、选取芽体饱满的粗壮单枝为主干，栽培在背风向阳、土层深厚和土质疏松排水性良好的沙质土中。

3.根据权利要求1所述樱桃圆台型密植栽培技术，其特征在于，步骤(1)中，每株樱桃占地1-1.5m²。

4.根据权利要求1所述樱桃圆台型密植栽培技术，其特征在于，步骤(2)中，在距离地表30～40cm以上，叶芽上方2-3毫米处刻芽，促进叶芽形成结果枝。

5.根据权利要求4所述樱桃圆台型密植栽培技术，其特征在于，在距离地表30～40cm以上，通过刻芽形成结果枝组，当在新发出的主枝新梢长7～10cm时，用竹夹开角，使主枝基部与中心干成90°角；竹夹可以在2～3周后拿掉，或者随着主枝新梢的延长，竹夹逐渐往外移动，以确保新梢能够水平生长。

6.根据权利要求1所述樱桃圆台型密植栽培技术，其特征在于，步骤(2)中，生枝药剂为发枝灵，落叶果在萌芽前25-30天施用，在枝条或者主干基部用刀片削除部分表皮至木质部，将生枝药剂均匀涂抹在切口表面。

7.根据权利要求1所述樱桃圆台型密植栽培技术，其特征在于，步骤(3)所述断枝选取在5-8cm断，底部枝条选取在10cm断，由下向上逐渐变短；10-20cm以外扭梢，底部枝条20cm以外扭梢，由下向上逐渐变短；所述扭梢：轻轻扭转180度，使木质部和韧皮部都受到轻微损伤，但以不折断为主。

8.根据权利要求1所述樱桃圆台型密植栽培技术，其特征在于，在根部施加壳寡糖，分别于移栽期、花前萌动期、第一次果实膨大期、第二次果实膨大期，采收后施月子肥时期，结合菌肥或营养元素废料进行灌根处理，1Kg/亩。

9.根据权利要求1所述樱桃圆台型密植栽培技术，其特征在于，叶面喷施壳寡糖，分别于开花前3-5天、花后坐果期、果实膨大期和采收前3-5天，稀释750-1000倍，进行叶面喷施。

10.根据权利要求1所述樱桃圆台型密植栽培技术，其特征在于，第二年及以后休眠季的整形修剪，要对所有的主枝进行短梢修剪或选择性更新，保持树势的平衡和合理负载量；对每个结果主枝保留基部的花芽和之后的至少2～3个叶芽进行短梢修剪；当主枝延伸过长，结果部位离中心干较远时，回缩成短桩，促发新的一年生枝，使结果部位重新靠近中心干。