[发明专利]一种光电子器件加工设备在审
申请号: | 202110466391.6 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN113345832A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 付金勇 | 申请(专利权)人: | 付金勇 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66;G01D21/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314400 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光电子 器件 加工 设备 | ||
1.一种光电子器件加工设备,其结构包括机体(1)、翻转装置(2)、检测腔(3)、指示灯(4)、观察窗(5)、操控面板(6)、调控腔(7)、支脚(8),其特征在于:
所述机体(1)上设有检测腔(3),所述检测腔(3)上安装有翻转装置(2),所述检测腔(3)与操控面板(6)通过电线连接,所述检测腔(3)上安装有观察窗(5),所述检测腔(3)通过机体(1)与指示灯(4)相通电,所述检测腔(3)与调控腔(7)相连通,所述调控腔(7)安装在机体(1)上,所述机体(1)与支脚(8)镶嵌固;
所述翻转装置(2)包括有腔体(21)、转动调件(22)、翻转组件(23)、卡持元件(24),所述腔体(21)与翻转组件(23)相扣接,所述翻转组件(23)与转动调件(22)活动卡合,所述转动调件(22)连接在卡持元件(24)上,所述卡持元件(24)设在腔体(21)上,所述腔体(21)安装在检测腔(3)上。
2.根据权利要求1所述的一种光电子器件加工设备,其特征在于:所述卡持元件(24)包括有滑动腔(241)、滑轨(242)、摩擦板(243)、调节件(244)、保护垫(245),所述滑动腔(241)安装在滑轨(242)上,所述滑动腔(241)上贴合有摩擦板(243),所述摩擦板(243)与调节件(244)相接触,所述调节件(244)贯穿在滑动腔(241)上,所述滑动腔(241)上连接有保护垫(245),所述滑轨(242)与转动调件(22)相连接,所述滑轨(242)设在腔体(21)上。
3.根据权利要求2所述的一种光电子器件加工设备,其特征在于:所述调节件(244)包括有滚轮(441)、滑杆(442),所述滚轮(441)连接在滑杆(442)上,所述滑杆(442)贯穿伸入滑动腔(241),所述滚轮(441)与摩擦板(243)相接触。
4.根据权利要求1所述的一种光电子器件加工设备,其特征在于:所述转动调件(22)包括有连接环(221)、弹力垫片(222)、钢球(223)、弹杆(224)、伸缩杆(225)、卡盘(226),所述连接环(221)设在伸缩杆(225)上,所述伸缩杆(225)与卡盘(226)固定连接,所述卡盘(226)与弹力垫片(222)相贴合,所述卡盘(226)上设有弹杆(224),所述弹杆(224)上连接有钢球(223),所述弹杆(224)与弹力垫片(222)相接触,所述卡盘(226)与翻转组件(23)活动卡合,所述伸缩杆(225)与滑轨(242)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种光电子器件加工设备,其特征在于:所述翻转组件(23)包括有活动卡件(231)、安装座(232)、转轮(233)、连接腔(234)、辅助轮(235)、滑弧片(236),所述活动卡件(231)连接在安装座(232)上,所述安装座(232)固定在连接腔(234)上,所述转轮(233)和辅助轮(235)通过滑弧片(236)相连接,所述滑弧片(236)设在连接腔(234)上,所述连接腔(234)与卡盘(226)活动卡合,所述连接腔(234)扣接在腔体(21)上。
6.根据权利要求5所述的一种光电子器件加工设备,其特征在于:所述活动卡件(231)包括有连接板(311)、抵制件(312)、弯弧滑块(313)、高弹垫(314)、转轴(315)、卡杆(316)、定位板(317),所述连接板(311)贴合在定位板(317)上,所述连接板(311)上安装有抵制件(312),所述抵制件(312)与卡杆(316)相连接,所述卡杆(316)与转轴(315)活动卡合,所述卡杆(316)上设有弯弧滑块(313),所述弯弧滑块(313)与卡杆(316)固定连接,所述弯弧滑块(313)与连接板(311)活动连接,所述转轴(315)连接在高弹垫(314)上,所述高弹垫(314)连接在定位板(317)上,所述定位板(317)连接在安装座(232)上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于付金勇,未经付金勇许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110466391.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造