[发明专利]一种电流可调的改进型电解铜箔生产设备

说明书

本发明公开一种电流可调的改进型电解铜箔生产设备，包括电解槽，电解槽一端开设有入液通道，另一端限定有环形壁；入液通道贯穿环形壁中部；电解辊，电解辊底部置于环形壁上，且与环形壁留有间隙；电解辊顶部罩设有隔离装置，且电解辊与隔离装置接触面通过密封轮密封接触；电源；电源正极与电解槽上的电离装置电性连接，电源负极与电解辊电性连接。本发明通过设置导电片组可分开调整其电解电流，使电解铜箔在制造过程中厚度均匀，不易产生翘曲；且设置隔离装置对电解铜箔进行加工进一步保证其厚度均匀，提高生产效率，降低了总生产成本。

技术领域

本发明涉及电解铜箔生产制造技术领域，特别是涉及一种电流可调的改进型电解铜箔生产设备。

背景技术

近年来，电子信息技术的快速发展使得铜箔的应用更加广泛，举例来说，铜箔基板(Copper Clad Laminate，简称CCL)作为制造印刷电路板(PCB)的关键性基础材料，其是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其他纤维材料等补强材料，通过树脂含浸的黏合片(Prepreg)叠合而成的积层板，在高温高压下，于单面或双面覆加铜箔而成；除此之外，制造用于提供行动通信装置能源的二次电池，也需要用到铜箔。

铜箔根据不同的制造方法，可分为压延铜箔(Rolled Copper Foil)和电解铜箔(Electrode Posited copper)两大类。电解铜箔因其优异的导电性、物理性能及易于加工性被作为重要的导电材料而使用。普通电解铜箔因作为正极集流体，在电池充放电过程中会发生严重化学腐蚀，较为常用的电解铜箔的两面粗糙度会产生不均匀的单面光，会造成极片活性物质涂覆不均一及不牢固等问题，进而影响其充放电均匀性及稳定性。

因此，设计一种放电可调，可对铜箔表面进行清洁的电流可调的改进型电解铜箔生产设备是我们亟需的。

发明内容

本发明的目的是提供一种电流可调的改进型电解铜箔生产设备，以解决上述现有技术存在的问题，能够实现放电可调，可对铜箔表面进行清洁，使电解铜箔厚度均匀，不易产生翘曲。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种电流可调的改进型电解铜箔生产设备，包括电解槽，所述电解槽一端开设有入液通道，另一端限定有环形壁；所述入液通道贯穿所述环形壁中部；

电解辊，所述电解辊底部置于所述环形壁上，且与所述环形壁留有间隙；所述电解辊顶部罩设有隔离装置，且所述电解辊与隔离装置接触面通过密封轮密封接触；

电源；所述电源正极与所述电解槽上的电离装置电性连接，所述电源负极与所述电解辊电性连接。

优选的，所述入液通道入口处还设置有相互配合的空气压缩装置和送风装置。

优选的，沿所述电解辊方向，一所述环形壁周面设置有电离装置；所述电离装置包括若干组导电片组；每一所述导电片组通过一整流器实现电路转换；每一所述导电片组均包括有至少三个互相接触的导电片，每一所述导电片均插设于所述环形壁内，且每一所述导电片均指向所述电解辊中轴线设置。

优选的，另一所述环形壁周面也设置有所述电离装置，且两所述环形壁上的电离装置关于电解辊中心轴对称设置。

优选的，所述导电片包括固定板和导电板；所述固定板两侧面对称设置有铆抓条；所述固定板通过所述铆抓条插设于所述环形壁内，所述固定板前端与所述导电板后端固定连接，且处于同一平面；所述导电板中部限定有弹片；所述弹片一端连接在所述导电板上，另一端朝向另一所述导电板设置。

优选的，所述导电板上还设置有定位条；所述定位条沿竖直方向设置，且与导电板两侧固定连接；所述定位条远离所述固定板的一段还连接有活动条；所述活动条与定位条形成弯折部，所述弯折部的弯折角度为25°-32°；所述导电板上的弯折部和与其相邻的所述导电板抵触。