[发明专利]一种大功率半导体器件开通特性试验装置在审
申请号: | 202110468596.8 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN113281630A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 龚小华 | 申请(专利权)人: | 龚小华 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/02;G01R1/04 |
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地址: | 362100 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 半导体器件 开通 特性 试验装置 | ||
本发明公开了一种大功率半导体器件开通特性试验装置,其结构包括操控面板、显示屏、接头、电线、接线装置、理线套、导线、主体,本发明进行使用时,将两条导线贯穿伸入接口,通过限定导件对两条导线进行分隔开,使得两条导线不易缠绕在一起,在进行测试时,将两个防护罩通过滑块在滑轨上向外滑动,将接线件上的金属夹裸露出来,与大功率半导体器件进行试验测试,在测试完成后,将两个防护罩通过滑块在滑轨上向内滑动,两块防护罩上的密封组件会对接而起到密封状态,对接线件前端的金属夹头进行保护,提高接线件的使用安全性。
技术领域
本发明涉及大功率半导体器件领域,具体涉及到一种大功率半导体器件开通特性试验装置。
背景技术
大功率半导体器件也被称为电力电子器件,功率器件几乎应用在所有的电子制造业,简单来说,大功率半导体器件就是进行功率处理的,可以处理高电压,大电流能力的半导体器件,通过防护元件对试验接线件进行防护,在对大功率半导体器件进行测试试验时,需要改进的地方:
在对大功率半导体器件进行测试试验时,将大功率半导体器件的引脚与试验接线件相接进行测试,在测试过程中,由于多根试验线缆会交叉缠绕在一起,导致试验线缆会弯折对压在一起,会影响到试验线缆的试验效果,需要工作人员对线缆进行整理拉平,且接线件上的金属夹头无绝缘防护,会长时间裸露在外,容易发生触电现象,存在一定的安全隐患。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种大功率半导体器件开通特性试验装置,其结构包括操控面板、显示屏、接头、电线、接线装置、理线套、导线、主体,所述操控面板安装在主体上,所述主体上设有显示屏,所述显示屏与操控面板通过电线连接,所述主体上设有与之相接通的接头,所述接头与电线相连接,所述电线远离接头的一端连接有两条导线,两条所述导线上连接有理线套,所述导线与接线装置相接。
作为发明内容的进一步优化,所述理线套包括有分线板、限定导件、接口,所述分线板上设有两个限定导件,所述限定导件内部设有接口,所述接口通过限定导件与分线板相接,所述接口与导线相接通。
作为发明内容的进一步优化,所述接线装置包括有滑块、防护罩、密封组件、固定轴、对接件、滑轨、接线件,所述滑块与防护罩相连接,所述滑块远离防护罩的一端与滑轨活动连接,所述滑轨固定连接在接线件上,所述防护罩设有两个,两个防护罩的一侧均设有与之相连的密封组件,两个所述防护罩上均安装有固定轴,所述固定轴与对接件相连接,所述接线件与导线相接。
作为发明内容的进一步优化,所述限定导件包括有接盘、转动件、辅撑垫、定位环,所述接盘内部安装有定位环,所述定位环与转动件相连接,所述定位环内壁设有与之相贴合的辅撑垫,所述辅撑垫通过定位环与转动件相接,所述定位环内部设有接口。
作为发明内容的进一步优化,所述转动件包括有压垫、防护滑片、滚轮、转轴,所述压垫设有多个,多个压垫等距环形排列在滚轮上,所述压垫远离滚轮的一端设有与之相贴合的防护滑片,所述滚轮与转轴相连接,所述转轴通过定位环与转动件相接。
作为发明内容的进一步优化,所述对接件包括有凹口、凸块、接杆,所述接杆设有两根,两根接杆分别连接有凹口、凸块,两根所述接杆远离凹口、凸块的一端与固定轴相连接。
作为发明内容的进一步优化,所述密封组件包括有波纹封条、第一接板、磁条、第二接板、吸磁块、垫板,所述波纹封条与第一接板相连接,所述波纹封条远离第一接板的一端连接有磁条,所述波纹封条朝向磁条的一端与垫板紧密贴合,所述垫板连接在第二接板上,所述垫板内部设有三块及以上的吸磁块,所述吸磁块与磁条相连,所述第一接板和第二接板连接在两个防护罩上。
作为发明内容的进一步优化,所述波纹封条包括有腔体、密封板、吸能片、弧形板,所述腔体两侧均设有与之相贴合的密封板,所述腔体顶部连接有弧形板,所述弧形板两端连接在两块密封板上,所述腔体与吸能片相连接,所述腔体与第一接板相连接,所述腔体上连接有磁条,所述腔体与垫板紧密贴合。
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