[发明专利]为短线尾上锡的方法

权利要求书

1.一种为短线尾上锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：

去掉短线尾上的绝缘层形成裸露端；

增加所述裸露端的表面活性；

对增加了表面活性的所述裸露端进行上锡。

2.根据权利要求1所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述去掉短线尾上的绝缘层形成裸露端的步骤包括：

对短线尾进行定位，露出需要去掉绝缘层的部分；

对需要去掉绝缘层的部分进行机械去皮或化学去皮或激光去皮，去掉绝缘层的部分为裸露端。

3.根据权利要求2所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述对需要去掉绝缘层的部分进行机械去皮的步骤包括：

用刀具的利边刮削需要去掉绝缘层的部分并产生削屑；

清除所述削屑。

4.根据权利要求2所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述对需要去掉绝缘层的部分进行化学去皮的步骤包括：

对氢氧化钠进行高温加热使其熔化为氢氧化钠熔剂；

将需要去掉绝缘层的部分浸入氢氧化钠熔剂中，以使绝缘层被所述氢氧化钠溶剂腐蚀并形成裸露端；

清洁残留在所述裸露端表面的氢氧化钠熔剂。

5.根据权利要求2所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述对需要去掉绝缘层的部分进行激光去皮的步骤包括：

设定激光光斑，将需要去掉绝缘层的部分暴露于所述激光光斑中；

对需要去掉绝缘层的部分采用激光光斑进行汽化。

6.根据权利要求5所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述激光包括光纤激光、二氧化碳激光、紫外线激光。

7.根据权利要求1所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述增加所述裸露端的表面活性的步骤包括：

对所述裸露端进行定位；

将所述裸露端浸入助焊剂中或暴露在离子发生器内。

8.根据权利要求7所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述助焊剂包括松香水或硫酸稀释液。

9.根据权利要求1所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述对增加了表面活性的所述裸露端进行上锡的步骤包括：

将锡熔化；

将所述裸露端浸入熔化的锡内，以使锡沿已增加表面活性的所述裸露端的方向进行爬升并包裹所述裸露端。

10.根据权利要求9所述的为短线尾上锡的方法，其特征在于，所述爬升高度小于0.1毫米。