[发明专利]被嵌入在衬底中具有应力缓冲的裸片在审
申请号: | 202110469300.4 | 申请日: | 2021-04-28 |
公开(公告)号: | CN113571478A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | J·S·塔利多 | 申请(专利权)人: | 意法半导体公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 董莘 |
地址: | 菲律宾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 嵌入 衬底 具有 应力 缓冲 | ||
1.一种装置,包括:
衬底,具有第一表面和第二表面,所述第二表面与所述第一表面相对;
开口,从所述第一表面到所述第二表面延伸穿过所述衬底;
裸片,在所述开口中并且在所述衬底的所述第一表面与所述第二表面之间;以及
弹性体,在所述开口中并且围绕所述裸片。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述开口包括多个侧壁,并且所述多个侧壁中的每个侧壁通过所述弹性体与所述裸片分离。
3.根据权利要求1所述的装置,还包括:
第一非导电层,在所述衬底的所述第一表面上以及在所述弹性体上;以及
第二非导电层,在所述衬底的所述第二表面上以及在所述弹性体上。
4.根据权利要求3所述的装置,其中所述裸片通过所述弹性体与所述第一非导电层和所述第二非导电层分离。
5.根据权利要求3所述的装置,其中被耦合到所述裸片的电连接延伸穿过所述弹性体、所述第一非导电层、所述衬底以及所述第二非导电层。
6.根据权利要求3所述的装置,其中所述弹性体包括由第一弹性材料制成的第一部分和由第二弹性材料形成的第二部分,所述第二弹性材料与所述第一弹性材料不同。
7.根据权利要求6所述的装置,其中:
所述第一部分在所述第二非导电层上以及在所述第二非导电层与所述裸片之间;以及
所述第二部分在所述第一非导电层上、在所述第一非导电层与所述裸片之间以及在所述裸片的多个侧壁与所述开口的多个侧壁之间。
8.根据权利要求1所述的装置,其中在所述开口的中心轴的方向上延伸的所述裸片的第一尺寸小于在所述方向上延伸的所述开口的第二尺寸。
9.根据权利要求1所述的装置,其中所述弹性体在所述第二非导电层上、在所述第二非导电层与所述裸片之间、在所述第一非导电层上、在所述第一非导电层与所述裸片之间以及在所述裸片的多个侧壁与所述开口的多个侧壁之间。
10.根据权利要求1所述的装置,其中所述弹性体包括基本上与所述第一表面共面的第三表面和基本上与所述第二表面共面的第四表面。
11.一种装置,包括:
衬底,包括整体延伸穿过所述衬底的第一开口;
第一裸片,在所述第一开口内;以及
弹性体,在所述第一开口中,所述弹性体封装所述裸片并且将所述裸片的侧壁与所述衬底分离。
12.根据权利要求11所述的装置,还包括:
第一非导电层,在所述衬底的第一表面上以及在所述弹性体上;
第二非导电层,在所述衬底的第二表面上以及在所述弹性体上,所述第二表面与所述衬底的所述第一表面相对;
第三非导电层,在所述第一非导电层上;
第四非导电层,在所述第二非导电层上;以及
电连接,延伸穿过所述衬底、所述弹性体、所述第一非导电层以及所述第二非导电层。
13.根据权利要求12所述的装置,还包括:
在所述第三非导电层中的多个第一开口,所述多个第一开口暴露所述电连接的第一部分;以及
在所述第四非导电层中的多个第二开口,所述多个第二开口暴露所述电连接的第二部分。
14.根据权利要求11所述的装置,还包括在所述第一开口内的第二裸片,所述弹性体围绕所述第二裸片并且将所述第二裸片与所述衬底和所述第一裸片分离。
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