[发明专利]一种镀金铜箔的分割装置

说明书

本发明公开了一种镀金铜箔的分割装置，包括壳体，壳体的下方开设有联通孔，联通孔滑动连接有镀金铜箔，壳体的旁边固定安装有转辊架，转辊架之间固定安装有铜箔原料卷，镀金铜箔缠绕在铜箔原料卷的表面，转辊架的顶部固定安装有安装壳，安装壳与镀金铜箔滑动连接，安装壳的内部固定安装有传动辊，安装壳的底部固定安装有固定架，本发明位移传感器检测到铜箔移动方向产生变化后，马达将带动压板向下移动，将铜箔挤压在压板和安装壳内部，避免铜箔向铜箔原料卷方向移动，减小镀金铜箔断裂造成的损失；使得第二电机带动传动辊转动，传动辊带动镀金铜箔在滑轮表面转动，从而替代人工上料，上料速度更快，提高了上料效率。

技术领域

本发明涉及一种分隔装置，特别涉及一种镀金铜箔的分割装置。

背景技术

铜箔是一种常见的材料，铜具有良好的导电性能，使得铜箔常常作为电子产品生产零部件使用，镀金铜箔是例如手机等电子产品的重要零部件原料，利用镀金铜箔分割装置将镀金铜箔原料分割成小块，分割装置主要结构包括原料传动结构和切割装置，镀金铜箔分割装置是使用普遍的铜箔加工装置。

但是目前使用的镀金铜箔的分割装置存在以下不足：

1.现有的镀金铜箔分割装置没有原料断裂保护结构，铜箔断裂后会不仅会使生产过程停止，还会损坏原料，对镀金铜箔生产加工有较大的害处。

2.而且现有的镀金铜箔分割装置，需要操作者拉着铜箔将铜箔穿过传动结构，上料时要通过操作者手动上料，这种方式上料速度慢，效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种镀金铜箔的分割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种镀金铜箔的分割装置，包括壳体，所述壳体的下方开设有联通孔，所述联通孔滑动连接有镀金铜箔，所述壳体的旁边固定安装有转辊架，所述转辊架之间固定安装有铜箔原料卷，所述镀金铜箔缠绕在所述铜箔原料卷的表面，所述转辊架的顶部固定安装有安装壳，所述安装壳与所述镀金铜箔滑动连接，所述安装壳的内部固定安装有传动辊，所述安装壳的底部固定安装有固定架，所述固定架的底部与所述壳体转动连接，所述安装壳的表面固定安装有位移传感器，所述位移传感器与电性连接有马达，所述马达的底部固定安装有压板，所述联通孔的上方固定安装有切割刀。

作为本发明的一种优选技术方案，所述转辊架的顶部固定安装有支架，所述安装壳固定安装在所述支架的顶部，所述转辊架的表面固定安装有第一电机，所述第一电机的一端与所述铜箔原料卷固定安装。

作为本发明的一种优选技术方案，所述固定架的下方固定安装有第一齿轮，所述安装壳的内部转动连接有转杆，所述转杆的一端固定安装有第二齿轮，所述转杆远离所述第二齿轮的一端延伸至所述安装壳的外部并且固定安装有转盘。

作为本发明的一种优选技术方案，所述所述固定架的上方转动连接有滑轮，所述滑轮的顶部与所述镀金铜箔的底部接触，所述压板的底部与所述镀金铜箔的顶部接触。

作为本发明的一种优选技术方案，所述传动辊的一端延伸至所述安装壳的外部并且固定安装有第二电机。

作为本发明的一种优选技术方案，所述壳体的一面固定安装有支撑架。

作为本发明的一种优选技术方案，所述镀金铜箔贯穿所述联通孔并且延伸至所述支撑架的顶部。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明一种镀金铜箔的分割装置，通过设置位移传感器，压板和马达，位移传感器检测到铜箔移动方向产生变化后，马达将带动压板向下移动，将铜箔挤压在压板和安装壳内部，避免铜箔向铜箔原料卷方向移动，减小镀金铜箔断裂造成的损失；

2.本发明一种镀金铜箔的分割装置，通过设置第二电机，传动辊，固定架和滑轮，使得第二电机带动传动辊转动，传动辊带动镀金铜箔在滑轮表面转动，从而替代人工上料，上料速度更快，提高了上料效率。