[发明专利]一种防氧化的透明显示薄膜及其制作方法

权利要求书

1.一种防氧化的透明显示薄膜，其特征在于包括：在柔性透明基板的上表面设置有增强层(101)，所述增强层(101)的上表面设置有微型导线层(102)，所述微型导线层(102)的上表面设置有黑化层(103)，所述黑化层(103)的上表面设置有一层由微米级光学绝缘胶制成的保护层(104)，所述黑化层(103)的焊盘部分贴装有LED芯片(105)。

2.根据权利要求1所述的防氧化的透明显示薄膜，其特征在于：所述微型导线层(102)由铜刻蚀而成，所述微型导线层(102)包括微型导电线路结构和焊盘结构。

3.根据权利要求1所述的防氧化的透明显示薄膜，其特征在于：所述黑化层(103)由氧化铜、氧化镉和镉金属混合物组成。

4.根据权利要求1所述的防氧化的透明显示薄膜，其特征在于：所述保护层(104)由微米级的光学绝缘胶制成。

5.根据权利要求1所述的防氧化的透明显示薄膜，其特征在于：所述增强层(101)为掺杂有金属铟离子的结构层。

6.一种如权利要求1-5任意一项权利要求所述的防氧化的透明显示薄膜的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

采用卷对卷工艺在柔性透明基材PET、COP或PI表面镀上一层增强层(101)；

对柔性透明基材PET、COP或PI表面进行镀铜处理，将金属氧化物混合物镀在铜表面形成黑化层(103)；

对基材表面覆上感光膜并对基材进行曝光处理；

对基材进行显影处理，对显影后的基材进行刻蚀，刻蚀后的铜层及黑化层(103)形成了微型导线层(102)；

对刻蚀后的基材进行脱膜，对脱模后的基材进行自动化检测；

采用微米级的光学绝缘胶制作对柔性透明基板进行保护的保护层(104)，其中保护层(104)对于微型导线层的焊盘结构处是镂空的。

对微型导线层(102)的焊盘结构处贴装LED芯片(105)。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于：在对柔性透明基板进行镀增强层(101)和镀铜处理后，采用真空蒸镀或溅射的方式将氧化铜、氧化镉与镉金属混合物镀在已经镀好的铜层上面。