[发明专利]一种激光切割方法及激光切割平台

权利要求书

1.一种激光切割方法，其特征在于，包括：

获取材料种类、材料牌号和材料厚度，提取得到对应的固定工艺参数表和基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数；

获取待切割零件的切割轨迹，并将切割轨迹中各轨迹点及对应的激光器法向夹角记录在可调工艺参数匹配表中；

获取基于切割轨迹进行不开光的试切割过程中各轨迹点对应的切割速度，并记录在可调工艺参数匹配表中；

基于材料厚度和激光器法向夹角得到各轨迹点对应的等效厚度，并记录在可调工艺参数匹配表中；

将各轨迹点的切割速度及等效厚度输入到可调工艺参数插值函数中，得到各轨迹点对应的可调工艺参数，并记录在可调工艺参数匹配表中；

基于材料厚度和提取的固定工艺参数表调整固定工艺参数；

基于切割轨迹和可调工艺参数匹配表进行正式的切割作业；

其中，所述可调工艺参数包括激光功率、激光频率、激光占空比和切割速度；所述固定工艺参数包括辅助气体种类、辅助气体压力和焦点位置。

2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述提取得到对应的固定工艺参数表的过程包括：

预先设定有数据主表和若干固定工艺参数表；其中，数据主表内容至少包括材料种类、材料牌号、固定工艺参数表名；固定工艺参数表内容至少包括材料厚度和固定工艺参数；

获取材料种类和材料牌号后基于数据主表得到对应的固定工艺参数表名；

基于固定工艺参数表名提取对应的固定工艺参数表。

3.根据权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述提取得到对应的基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数的过程包括：

预先设定有若干速度—厚度插值表，速度—厚度插值表内容至少包括厚度、切割速度和可调工艺参数；并基于每个速度—厚度插值表得到对应的可调工艺参数插值函数；预先设定的数据主表内容还包括速度—厚度插值表名；

获取材料种类和材料牌号后基于数据主表得到对应的速度—厚度插值表名；

基于速度—厚度插值表名提取对应的可调工艺参数插值函数。

4.根据权利要求1至3任一项所述的激光切割方法，其特征在于，预先设定有速度—厚度插值表，其通过如下方法得到：

预先取待加工的原件作为样本，按不同的切割速度分为N组进行切割试验；

在每个给定的切割速度下进行M次切割试验，只改变可调工艺参数，固定工艺参数不改变；

基于上述切割试验获得给定的的N组切割速度下的最优可调工艺参数；

对不同厚度的材料重复上述过程，材料厚度从小至大分为P组，获得不同材料厚度下的N组切割速度对应的最优可调工艺参数，得到速度—厚度插值表；其中，M、N、P均为预设值。

5.根据权利要求4所述的激光切割方法，其特征在于，基于切割速度及材料厚度的可调工艺参数插值函数基于速度—厚度插值表利用插值算法得到。

6.根据权利要求5所述的激光切割方法，其特征在于，所述插值算法采用分段埃尔米特插值法。