[发明专利]一种图像传感器陶瓷封装基座内嵌螺纹结构及方法

说明书

本发明公开了一种图像传感器陶瓷封装基座内嵌螺纹结构及方法，其结构包括：陶瓷封装基座，陶瓷封装基座上具有多个型腔，陶瓷封装基座的顶面安装有晶圆，陶瓷封装基座的底面上开设有多个安装孔；多个镶嵌件，多个镶嵌件嵌入对应的安装孔内，每个镶嵌件的顶面均开设有螺纹孔。每个镶嵌件与对应的安装孔之间设置有胶层；方法包括：在陶瓷封装基座的底面上开设安装孔，向安装孔内滴入具有流动性的胶水，将镶嵌件放入对应的安装孔内，并进行旋转，使胶水均匀涂覆在镶嵌件的外壁以及外壁上的多个环形槽内，静止至胶水固化，形成胶层，对镶嵌件加工内螺纹。本发明具有结构形式简单、工艺流程清晰、成本低、可适用于各种陶瓷材料等优点。

技术领域

本发明涉及图像传感器封装技术领域，尤其涉及一种图像传感器陶瓷封装基座内嵌螺纹结构及方法。

背景技术

图像传感器是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的半导体器件装置。目前利用集成电路工艺可以在同一晶圆上制作成百上千个图像传感器芯片，图像传感器芯片制作完成后，要对其进行封装形成图像传感器封装结构。

目前图像传感器封装基座多数采用陶瓷材料，由于陶瓷材料属于硬脆性材料，且焊接性能很差，无法在封装基座上面直接实现稳定的螺纹连接。因此现有封装技术一般是通过在封装基座外围设置若干个安装孔，通过螺钉或螺栓来固定图像传感器。但是，这种封装基座安装方法会在封装基座边缘方向上占用较多空间，不但使得图像传感器封装后尺寸增加很多，而且导致图像传感器的拼接空隙过大，影响拼接效果。

发明内容

本发明提供了解决现有图像传感器陶瓷封装基座无法直接实现螺纹连接，导致存在的边缘占用过大问题的一种图像传感器陶瓷封装基座内嵌螺纹结构及方法。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种图像传感器陶瓷封装基座内嵌螺纹结构，该结构包括：

陶瓷封装基座，所述陶瓷封装基座上具有多个型腔，所述陶瓷封装基座的顶面安装有晶圆，所述陶瓷封装基座的底面上开设有多个安装孔；

多个镶嵌件，多个所述镶嵌件嵌入对应的安装孔内，每个所述镶嵌件的顶面均开设有螺纹孔。

进一步的，每个所述镶嵌件与对应的安装孔之间设置有胶层。

进一步的，每个所述镶嵌件的外壁上开设有多个环形槽，多个所述环形槽沿镶嵌件的轴线方向均匀设置。

进一步的，所述安装孔的数目为三个，三个所述安装孔的中心连线为等腰三角形。

优选的，所述陶瓷封装基座由氧化铝、氮化铝、碳化硅中的一种制成。

优选的，所述镶嵌件由金属材料或有机材料制成。

一种图像传感器陶瓷封装基座内嵌螺纹方法，包括以下步骤：

S1、在陶瓷封装基座的底面上开设安装孔；

S2、向安装孔内滴入具有流动性的胶水；

S3、将镶嵌件放入对应的安装孔内，并进行旋转，使胶水均匀涂覆在镶嵌件的外壁以及外壁上的多个环形槽内；

S4、静止至胶水固化，形成胶层；

S5、清理因溢出而在陶瓷封装基座底面形成的胶层；

S6、对镶嵌件加工内螺纹。

在上述技术方案中，本发明提供的一种图像传感器陶瓷封装基座内嵌螺纹结构及方法，具有以下有益效果：

1、采用镶嵌件与陶瓷封装基座的配合，解决现有图像传感器陶瓷封装基座无法直接实现螺纹连接，导致存在的边缘占用过大问题；