[发明专利]一种双面高效散热气密封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种双面高效散热气密封装结构，其特征在于，包括：散热微流道、封装基板、第一芯片、第二芯片、围框、盖板一、盖板二、液冷连接器和电连接器；

所述散热微流道和围框焊接在封装基板上；

所述第一芯片焊接在散热微流道上，第二芯片焊接在封装基板上，且第一芯片和第二芯片均与封装基板互联；

所述盖板一焊接在围框上，盖板二焊接在封装基板上；

所述液冷连接器和电连接器焊接在封装基板底部；

所述散热微流道为高效散热硅基微流道，所述封装基板为内嵌微流道双面腔槽陶瓷封装基板；所述封装基板顶面深腔槽用于集成散热微流道；所述封装基板底面矮腔槽用于集成第二芯片；

高效散热硅基微流道与内嵌微流道双面腔槽陶瓷封装基板一体化集成；所述封装基板顶面的深腔槽结合金属围框和金属盖板构成高空气腔；所述封装基板底面的矮腔槽结合金属盖板构成矮空气腔。

2.根据权利要求1所述的一种双面高效散热气密封装结构，其特征在于，所述散热微流道为高效散热硅基微流道，其中，流道为小尺寸、高深宽比微流道，流道尺寸在10～100µm之间，流道深宽比≥5:1。

3.根据权利要求2所述的一种双面高效散热气密封装结构，其特征在于，所述第一芯片为大功率射频芯片，包括功率放大芯片和开关芯片；所述第二芯片为中小功率芯片，包括除大功率功率放大芯片和大功率开关芯片以外的其它所有芯片。

4.根据权利要求3所述的一种双面高效散热气密封装结构，其特征在于，所述封装基板为内嵌微流道双面腔槽陶瓷封装基板，其中，流道为中小尺寸微流道，流道尺寸在100µm～3mm之间，流道深宽比≤3:1。

5.根据权利要求4所述的一种双面高效散热气密封装结构，其特征在于，所述内嵌微流道双面腔槽陶瓷封装基板为LTCC或HTCC陶瓷封装基板。

6.根据权利要求5所述的一种双面高效散热气密封装结构，其特征在于，所述封装基板的顶面有深腔槽，所述封装基板顶面深腔槽深度在1.5mm～3mm之间；所述封装基板的底面有矮腔槽，所述封装基板底面矮腔槽的深度在0.5mm～1mm之间。

7.根据权利要求6所述的一种双面高效散热气密封装结构，其特征在于，所述围框为金属围框；所述盖板一和盖板二均为金属盖板。

8.根据权利要求7所述的一种双面高效散热气密封装结构，其特征在于，所述封装基板顶面深腔槽、围框和盖板一之间有高度在1mm～3mm的气密高空气腔；所述封装基板底面矮腔槽与盖板二之间有高度在0.5mm～1mm之间的气密矮空气腔。

9.一种双面高效散热气密封装结构制备方法，其特征在于，所述制备方法用于制造如权利要求1-8任一项所述的高效散热气密封装结构，包括如下步骤：

步骤1：将散热微流道和围框气密焊接在封装基板顶面上；

步骤2：通过低热阻集成的方式将第一芯片焊接在散热微流道上；

步骤3：通过键合引线，将第一芯片和封装基板互联；

步骤4：将盖板一焊接在围框上进行气密封盖；

步骤5：将第二芯片通过低热阻集成的方法焊接在封装基板上；

步骤6：再通过键合引线，将第二芯片与封装基板互联；

步骤7：利用盖板二对封装基板进行气密封盖，得到双面高效散热气密封装结构；

步骤8：将液冷连接器和电连接器焊接在封装基板上。