[发明专利]电磁屏蔽结构制作工艺和电磁屏蔽结构

说明书

本申请提供了一种电磁屏蔽结构制作工艺和电磁屏蔽结构，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构制作工艺包括在基板上形成第一焊盘、第二焊盘和多个第三焊盘，其中，多个第三焊盘间隔设置且将第一焊盘和第二焊盘包围；在第三焊盘之间设置交错分布的具有接地属性的第一连接线；在基板上贴装芯片；其中，芯片分别与第一焊盘和第二焊盘电连接，且位于第一连接线上；在基板上形成塑封体，并在基板远离塑封体的一侧植球；沿切割道对塑封体和基板切割，形成单颗产品；其中，切割道位于第三焊盘靠近芯片的一侧，以使切割后第一连接线从塑封体的侧面露出；在单颗产品的塑封体表面形成金属层，以使金属层与第一连接线电连接，实现良好的电磁屏蔽效果。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种电磁屏蔽结构制作工艺和电磁屏蔽结构。

背景技术

现有的系统级封装模组电磁屏蔽技术，通常接地线布置在基板切割道边缘，经过切割工艺后形成单颗产品，再对单颗产品基板植球背面贴膜以及进行金属溅射，达到接地线与金属层线路相通，实现产品电磁屏蔽效果。

这种制作工艺中，切割过程中容易存在切割偏移，导致接地屏蔽线短路的现象，从而导致产品的电磁屏蔽性能失效，影响产品质量。

发明内容

本发明的目的包括提供了一种电磁屏蔽结构制作工艺和电磁屏蔽结构，其能够确保可靠的电磁屏蔽功能，提高产品的封装质量。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种电磁屏蔽结构制作工艺，包括：

提供基板，在所述基板上形成第一焊盘、第二焊盘和多个第三焊盘，其中，多个所述第三焊盘间隔设置且将所述第一焊盘和所述第二焊盘包围；

在所述第三焊盘之间设置具有接地属性的第一连接线；其中，每条所述第一连接线的两端分别与两个所述第三焊盘电连接，多条所述第一连接线交错分布；

在所述基板上贴装芯片；其中，所述芯片分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接，且所述芯片位于所述第一连接线上；

在所述基板上形成塑封体，以保护所述芯片、所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘以及所述第一连接线；

在所述基板远离所述塑封体的一侧植球；

沿切割道对所述塑封体和所述基板切割，形成单颗产品；其中，所述切割道位于所述第三焊盘靠近所述芯片的一侧，以使切割后所述第一连接线的断面从所述塑封体的侧面露出；

在所述单颗产品的塑封体表面形成金属层，以使所述金属层与所述第一连接线电连接。

在可选的实施方式中，在所述第三焊盘之间设置具有接地属性的第一连接线的步骤中：所述第二焊盘接地，所述第一连接线与所述第二焊盘电连接。

在可选的实施方式中，所述第一连接线与所述第二焊盘电连接的步骤包括：

多个所述第二焊盘之间设有第二连接线，所述第一连接线与所述第二连接线连接。

在可选的实施方式中，多个所述第二焊盘之间设有第二连接线的步骤包括：

所述第二连接线的两端分别连接在两个所述第二焊盘上，和/或，所述第二连接线的两端连接在同一个所述第二焊盘上。

在可选的实施方式中，所述第一连接线与所述第二焊盘电连接的步骤包括：

在所述基板上设置导电胶，所述第一连接线通过所述导电胶与所述第二焊盘电连接。

在可选的实施方式中，在所述基板上设置导电胶的步骤之后，对所述导电胶进行烘烤固化。

在可选的实施方式中，在所述基板上贴装芯片的步骤中：