[发明专利]高比容负极箔及聚合物固态铝电解电容器

权利要求书

1.一种高比容负极箔，其包括铝基材和电介质层，其特征在于：所述铝基材的表面蚀刻形成孔洞，其中所述孔洞的孔径为50～500nm、孔深为100～1000nm；所述电介质层为轧制在孔洞和铝基材表面的涂层，且轧制后形成在铝基材表面涂层的厚度为轧制之前形成在铝基材表面涂层厚度50%～80%，其中所述涂层的浆料选取阀金属的氧化物电介质颗粒、金属颗粒、有机树脂、分散剂及溶剂按质量比为 1∶0.05～0.2∶0.1 ～1∶0.0001～0.01∶5～50 ，所述阀金属的氧化物电介质颗粒平均粒径为10～500nm，所述金属颗粒的平均粒径为5～100nm。

2.根据权利要求1所述的高比容负极箔，其特征在于：所述浆料涂覆在具有所述孔洞的铝基材表面，并在100～300℃的高温炉中，干燥10～300 s ，接着送入轧制机，将涂层压入孔洞并压实在孔洞和铝基材表面，然后在隔绝氧气且温度控制在400～600℃下进行碳化，其中隔绝氧气是指惰性气体气氛、真空气氛或还原性气氛。

3.根据权利要求1所述的高比容负极箔，其特征在于：所述孔洞在所述铝基材表面上分布的密度为1×10³～9×10⁵个/cm²。

4.根据权利要求1所述的高比容负极箔，其特征在于：所述孔洞的孔径为100～300nm；所述孔洞的孔深为400～700nm。

5.根据权利要求1所述的高比容负极箔：所述阀金属为镁、钍、镉、钨、锡、钽、钛、铪、锆及铌中的一种或多种；所述金属颗粒为银、金、镍、铜、钛、钴、锆及铬中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的高比容负极箔，其特征在于：轧制后形成在铝基材表面涂层的厚度为0.5～5μm。

7.根据权利要求1所述的高比容负极箔，其特征在于：所述的脂为：羧基改性聚烯烃树脂；醋酸乙烯酯树脂；氯乙烯树脂；氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂；乙烯醇树脂；氟化乙烯树脂；丙烯酸树脂；聚酯树脂；氨基甲酸酯树脂；环氧树脂；尿素树脂；酚醛树脂；丙烯腈树脂；硝基纤维素树脂；石蜡；聚乙烯蜡等合成树脂；以及蜡、焦油、胶、漆或松脂类的天然树脂。

8.根据权利要求1所述的高比容负极箔，其特征在于：所述的溶剂为：酮类、酯类、醇类、芳香族类、脂肪族类或水。

9.根据权利要求1所述的高比容负极箔，其特征在于：所述的分散剂为：脂肪酸类、脂肪族酰胺类或金属皂类。

10.一种聚合物固态铝电解电容器，其包括芯包，其特征在于：所述芯包包括如权利要求1至9中任一项所述的高比容负极箔。